[发明专利]热管组件与热管结构在审
申请号: | 201610436659.0 | 申请日: | 2016-06-17 |
公开(公告)号: | CN107517567A | 公开(公告)日: | 2017-12-26 |
发明(设计)人: | 王建翔;陈弘基;郑丞佑 | 申请(专利权)人: | 宏碁股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人: | 马雯雯,臧建明 |
地址: | 中国台湾新北市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热管 组件 结构 | ||
1.一种热管组件,适用于电子装置,所述热管组件包括:
至少一热管,设置于所述电子装置的机体内;
支架,组装于所述热管的局部,且定位并悬置所述热管于所述机体内;以及
至少一固定件,从所述机体的外部穿过所述机体而固定于所述支架,以将所述支架与所述机体固定在一起。
2.根据权利要求1所述的热管组件,其中所述支架包括:
本体,组装于所述热管的局部;以及
至少一间隔件,配置在所述本体面对所述机体的至少一侧,所述至少一固定件从所述机体的外部穿过所述机体而固定于所述至少一间隔件,以使本体与所述热管通过所述间隔件而被支撑且悬置于所述机体内。
3.根据权利要求2所述的热管组件,其中所述本体为套件,套接于所述热管的局部。
4.根据权利要求2所述的热管组件,其中所述本体与所述间隔件为一体结构。
5.根据权利要求2所述的热管组件,其中所述本体与所述热管为一体结构。
6.根据权利要求2所述的热管组件,其中所述本体具有第一抵接部与第二抵接部,分别从所述热管截面的相对两侧穿过而相互抵接在一起,所述至少一间隔件包括第一间隔件与第二间隔件,而所述第一间隔件与所述第一抵接部为一体结构,所述第二间隔件与所述第二抵接部为一体结构。
7.根据权利要求2所述的热管组件,其中所述本体具有凹槽,所述热管的局部挤置于所述凹槽。
8.根据权利要求2所述的热管组件,其中所述机体包括彼此对应组装的上壳体与下壳体,所述至少一间隔件包括多个间隔件,分别配置在所述本体面对所述上壳体处与所述本体面对所述下壳体处,所述至少一固定件包括多个固定件,分别穿过所述上壳体、所述下壳体而对应地固定于所述多个间隔件。
9.根据权利要求1所述的热管组件,其中所述热管的局部位于所述固定 件朝向所述支架固定的轴向上,且所述热管的局部与所述固定件彼此不相干涉。
10.一种热管结构,包括:
热管;以及
支架,所述热管的局部与所述支架结合而产生变形,且变形的所述局部紧密地适配于所述支架的部分轮廓。
11.根据权利要求10所述的热管结构,其中所述支架包括:
本体,所述热管的所述局部结合至所述本体而变形,且变形后的所述局部适配于所述本体的轮廓;以及
至少一间隔件,配置于所述本体的至少一侧,以使所述本体与所述热管通过所述至少一间隔件而固定于物件上。
12.根据权利要求11所述的热管结构,其中所述本体与所述至少一间隔件为一体结构。
13.根据权利要求11所述的热管结构,其中所述本体具有第一抵接部与第二抵接部,分别从所述热管的所述局部的相对两侧穿过而相互抵接在一起,所述热管的所述局部紧密地适配于所述第一抵接部的轮廓与所述第二抵接部的轮廓。
14.根据权利要求13所述的热管结构,所述至少一间隔件包括第一间隔件与第二间隔件,而所述第一间隔件与所述第一抵接部为一体结构,所述第二间隔件与所述第二抵接部为一体结构。
15.根据权利要求11所述的热管结构,其中所述本体具有凹槽,所述热管的所述局部挤置于所述凹槽,以使所述局部适配于所述凹槽的轮廓。
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