[发明专利]利用TiAl基合金包套结构进行轧制的方法

权利要求书

1.利用TiAl基合金包套结构进行轧制的方法，其特征在于利用TiAl基合金包套结构进行轧制的方法具体是按以下步骤进行：

一、将TiAl基合金板坯放入上包套和下包套之间的直角凹槽内，然后采用氩弧焊将上包套和下包套焊合，然后在TiAl基合金包套结构的外表面涂覆一层高温玻璃抗氧化剂，得到待轧制工件；待高温加热炉的温度从室温升温至初始轧制温度后，将待轧制工件放入高温加热炉中保温2h，得到保温后的工件；

二、将保温后的工件从高温加热炉中取出并在10s内转移至轧机，然后在保温后的工件表面包裹一层5～10mm厚的多晶石棉，然后进行第一道次轧制，道次变形量为10％～15％；第一道次轧制完成后，再转移至加热炉中进行退火处理，退火时间为10min～15min；退火处理后再次包裹一层5～10mm厚的多晶石棉，然后进行第二道次轧制，道次变形量为10％～15％；第二道次轧制完成后，再转移至加热炉中进行退火处理，退火时间为10min～15min；随炉冷却，得到轧制后工件；所述轧制后工件厚度方向总变形量为60～70％；所述TiAl基合金包套结构由上包套和下包套组成；所述上包套由盖板(1)、粉末状多晶莫来石棉(2)、包套夹层(3)和钼板(4)组成；所述包套夹层(3)的上部设置有斜度凹槽，所述包套夹层(3)的下部设置有直角凹槽，所述盖板(1)通过氩弧焊连接在斜度凹槽内，所述盖板(1)的厚度小于斜度凹槽的高度，所述盖板(1)和斜度凹槽的底部之间填充有粉末状多晶莫来石棉(2)；所述直角凹槽的底部设置有钼板(4)；所述上包套和下包套结构相同，所述上包套和下包套对称设置，所述上包套设置有直角凹槽的一侧与所述下包套设置有直角凹槽的一侧通过氩弧焊连接。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于步骤一中所述的初始轧制温度为1220℃～1250℃。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于步骤一中所述的初始轧制温度为1230℃。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于步骤二中所述的第一道次轧制的应变速率为0.04s^-1～0.05s^-1。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于步骤二中所述的第二道次轧制的应变速率为0.04s^-1～0.05s^-1。