[发明专利]混频发射装置

权利要求书

1.一种混频发射装置，连接于Ka波段卫星调制解调器，其特征在于，包括PCB板以及贴装在所述PCB板上的本地振荡模块、滤波模块、混频模块、微带天线模块和功率放大模块；所述本地振荡模块、滤波模块、混频模块、功率放大模块依次连接；

所述本地振荡模块用于生成本振信号，并将所述本振信号输出给所述滤波模块；

所述滤波模块用于对所述本振信号进行滤波处理，并将滤波后的所述本振信号输出给所述混频模块；

所述混频模块用于接收来自所述调制解调器的中频信号，并对所述中频信号、本振信号混频处理，输出Ka波段高频信号至所述功率放大模块；

所述功率放大模块对所述Ka波段高频信号的功率进行调制放大输出；

所述微带天线模块用于传输所述Ka波段高频信号；其中，所述本地振荡模块包括本地振荡器和第一低噪声放大器；所述本地振荡器和第一低噪声放大器连接，所述本地振荡器用于产生本振信号，所述第一低噪声放大器对所述本振信号进行放大处理；所述本振信号频率的输出范围为12GHz～17GHz。

2.根据权利要求1所述的混频发射装置，其特征在于，所述本地振荡器采用表面贴装技术贴合在所述PCB板上。

3.根据权利要求1所述的混频发射装置，其特征在于，所述滤波模块包括滤波器和第二低噪声放大器；所述滤波器分别与所述第一低噪声放大器和第二低噪声放大器连接，所述滤波器用于滤除杂波使得所述本振信号通过，所述第二低噪声放大器对滤波处理后的所述本振信号进行放大处理。

4.根据权利要求3所述的混频发射装置，其特征在于，所述滤波器为带通滤波器。

5.根据权利要求1所述的混频发射装置，其特征在于，所述混频模块为二次谐波混频芯片。

6.根据权利要求1所述的混频发射装置，其特征在于，所述功率放大模块包括第三低噪声放大器、可调增益放大器和功率放大器；

所述混频模块通过所述微带天线模块将所述Ka波段高频信号传输给所述第 三低噪声放大器、可调增益放大器；

所述可调增益放大器用于对所述Ka波段高频信号进行增益调节；所述可调增益放大器通过所述微带天线模块与所述功率放大器连接，所述功率放大器对所述Ka波段高频信号的功率作放大处理。

7.根据权利要求3所述的混频发射装置，其特征在于，所述PCB板上还设有通孔，所述通孔环绕所述滤波器设置，所述通孔还环绕所述微带天线模块设置。

8.根据权利要求1或7所述的混频发射装置，其特征在于，所述PCB板为高频PCB板。