[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201610404477.5 | 申请日： | 2016-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN106252320B | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 渡边莊太;降旗博明;今井诚 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 王颖;金玉兰 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【说明书】：
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