[发明专利]一种高熵合金用于液相连接CuW和CuCr材料的方法有效
| 申请号： | 201610404109.0 | 申请日： | 2016-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN105965024B | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 杨晓红;肖哲;邹军涛;肖鹏;梁淑华 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | B22F7/06 | 分类号： | B22F7/06;C22C30/02 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 胡燕恒 |
| 地址： | 710048*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高熵合金 界面结合 整体材料 坯体 合金 脆性金属间化合物 粉末混合 工艺制备 固相烧结 结合方式 金属元素 强度提升 顺序叠放 异质材料 多组元 混合熵 界面处 烧结炉 互溶 坩埚 制备 压制 引入 | ||
【说明书】：
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