[发明专利]一种低粘度阻燃灌封胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于阻燃材料领域，涉及一种阻燃灌封胶及其制备方法，尤其涉及一种低粘度阻燃灌封胶及其制备方法。

背景技术

光伏组件用灌封胶，主要用于组件上接线盒的封装，对组件电流的输出部分及二极管起到保护作用，防止组件产生热斑、金属引线氧化、过热引起的接线盒背板等变形甚至损坏现象。当组件使用过程中因上述性能异常而产生的接线盒内导电块等金属器件温度过高时，接线盒或背板会有很大的燃烧风险，对使用端造成不可估量的损失。因此，对灌封胶的阻燃性具有很高要求。

CN103387810A公开了一种双组份有机硅灌封胶，包括A组份和B组份，A组份由α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、二甲基硅油、RTV-2基胶、硅微粉、铁黑以及黑色浆按重量比100：(50～65)：(20～30)：(20～30)：(3～8)：(2～4)混合组成；B组份由二甲基二乙氧基硅烷、二甲基硅油、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、二月桂酸二丁基锡按重量比100：(50～65)：(30～35)：(30～35)：(1～3)混合组成。本发明粘度低，流平性好，适用于户内外LED显示屏和灯饰模块的灌封；具有极佳的耐热性、耐潮性、耐寒性，可以延长电子配件的寿命，并且LED显示屏可达到IP65防水等级，但是并未证明其阻燃性能得到了提高。

CN105482774A公开了一种双组份高导热室温固化有机硅灌封胶，包括A组分和B组分，所述A组分由基料与含氢硅油以及抑制剂按重量份比100：3～7：0.1～0.8混合构成；所述的B组分是由基料和催化剂按重量份比100：0.1～2混合构成，所述基料是由双乙烯基硅油和气相法白炭黑以及氧化铝粉体按重量份比100：5：200～800混合后用乙烯基三乙氧基硅烷在100℃下处理，再冷却到室温所得到。双组份高导热室温固化有机硅灌封胶具有优异的导热性能：热导率达到1～2W/(m·k)，同样其阻燃性能并未得到显著提高。

因此，在有技术中灌封胶虽然具备一定的阻燃性，但是还不足以保证组件在极端条件下的安全性，且因为粘度相对较高，在使用时很容易出现气泡、流平性差等不良现象。因此在本领域亟需开发一种具有较低粘度以保证使用时具有较好流平性的阻燃灌封胶。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种阻燃灌封胶及其制备方法，特别是提供一种低粘度阻燃灌封胶及其制备方法。

为达到此发明目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，本发明提供一种阻燃灌封胶，所述阻燃灌封胶主要由A剂和B剂组成，所述A剂主要由以下重量份的组分组成：

所述B剂主要由以下重量份的组分组成：

本发明所述阻燃灌封胶具有良好的阻燃性，粘度低，在使用时具备较好的流平性，且有助于气泡的排出。

优选地，所述A剂和B剂的质量比为5～6:1，例如5:1、5.1:1、5.2:1、5.3:1、5.4:1、5.5:1、5.6:1、5.7:1、5.8:1、5.9:1或6:1。

在本发明中，A剂中基胶的用量为5～7重量份，例如5重量份、5.2重量份、5.4重量份、5.6重量份、5.8重量份、6.0重量份、6.2重量份、6.4重量份、6.5重量份、6.7重量份、6.9重量份或7重量份。

优选地，所述基胶为107胶；

优选地，所述107胶的粘度为500～1000mPa·s，例如500mPa·s、520mPa·s、550mPa·s、580mPa·s、600mPa·s、630mPa·s、650mPa·s、680mPa·s、700mPa·s、750mPa·s、780mPa·s、800mPa·s、870mPa·s、900mPa·s、950mPa·s或1000mPa·s，优选750mPa·s。

本发明通过使用低粘度的107胶，大大降低了A剂的整体粘度，然后与B剂混合使用过程中保证其较好的流平性及低混合粘度，从而有助于搅拌混合使用时气泡的排出及外观的平整。

在本发明中，A剂中稀释剂的用量为1～3重量份，例如1重量份、1.2重量份、1.4重量份、1.6重量份、1.8重量份、2.0重量份、2.2重量份、2.4重量份、2.6重量份、2.8重量份或3重量份。

优选地，所述A剂中稀释剂为硅油。