[发明专利]一种三维半导体激光塑料焊接系统有效
| 申请号： | 201610402715.9 | 申请日： | 2016-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN105856553B | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 王颖;李翔 | 申请（专利权）人： | 嘉兴九硕激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/16 | 分类号： | B29C65/16;B23K26/08;B23K26/064;B23K26/24;B23K26/324 |
| 代理公司： | 上海开祺知识产权代理有限公司 31114 | 代理人： | 竺明 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴市嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 三维 半导体 激光 塑料 焊接 系统 | ||
【说明书】：
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