[发明专利]PCB板焊接设备在审
| 申请号： | 201610396242.6 | 申请日： | 2016-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN107470731A | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | 杜星光 | 申请（专利权）人： | 苏州亿带亿路电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)31297 | 代理人： | 周高 |
| 地址： | 215222 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 焊接设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB板焊接设备，所述焊接设备包含喷雾装置、预热装置及焊接装置，所述预热装置分别与所述喷雾装置及焊接装置相连，其特征在于：所述喷雾装置的喷头可移位控制，所述预热装置为单一的加热装置，且所述预热装置的温度可控，所述焊接装置的焊锡喷嘴的位置可根据PCB板移位控制；
其中，所述PCB板经过所述喷雾装置喷涂助焊剂、所述预热装置预热后进入所述焊接装置内进行焊接。
2. 如权利要求1所述的PCB板焊接设备，其特征在于：所述喷雾装置的喷头由X/Y两轴定位移位控制，且根据位移坐标移动。
3. 如权利要求1所述的PCB板焊接设备，其特征在于：所述焊接装置由X/Y两轴作精准定位移位控制，由Z轴作高度升降位移定位控制，所述焊锡喷嘴根据位移坐标移动。
4.如权利要求1所述的PCB板焊接设备，其特征在于：所述焊锡喷嘴为可更换喷嘴。
5. 如权利要求4所述的PCB板焊接设备，其特征在于：所述焊锡喷嘴包括底盘与喷头，所述底盘的直径为3毫米，所述底盘至喷头的距离为6毫米。
6. 如权利要求1所述的PCB板焊接设备，其特征在于：所述焊接装置包括氮气回路保护焊接模组，所述氮气回路保护焊接模组包裹所述焊锡喷嘴、产品焊接元器件引脚与PCB板表面后，所述焊锡喷嘴对所述PCB板进行焊接。
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