[发明专利]一种基站天线罩及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201610395621.3 申请日: 2016-06-06
公开(公告)号: CN107459805B 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 黎良元;李兰杰;赵敏 申请(专利权)人: 华为技术有限公司;合肥杰事杰新材料股份有限公司
主分类号: C08L71/12 分类号: C08L71/12;C08L23/12;C08L53/02;C08L51/04;C08L51/06;C08L69/00;C08L25/06;C08L23/08;C08K13/04;C08K7/14;C08K7/28;C08K3/30;C08K5/526;C08K5/132
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 申健
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 基站 天线罩 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种基站天线罩,其特征在于,制造所述基站天线罩的材料的组分包括:

均匀混合的树脂基体、玻璃纤维、中空玻璃微珠、增韧改性剂、耐候助剂、润滑剂和抗氧剂;其中,制造所述基站天线罩的材料的组分的质量份为:

其中,所述树脂基体包括聚碳酸酯、聚丙烯、或聚丙烯/聚碳酸酯合金;

所述增韧改性剂包括甲基丙烯酸-丁二烯-苯乙烯共聚物弹性体、有机硅改性的甲基丙烯酸-丁二烯-苯乙烯共聚物弹性体、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物弹性体、氢化的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物弹性体、聚烯烃弹性体中的一种或多种,或其与马来酸酐接枝聚烯烃、乙烯-丙烯酸-甲基丙烯酸缩水甘油酯三元共聚物中的一种或两种的复配;

所述耐候助剂包括钛白粉、硫化锌中的一种或两种,与2-(2'-羟基-5-叔辛基苯基)苯并三唑、2-(2'-羟基-5'-甲基苯基)苯并三唑、2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、2-(4,6-双(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪-2-基)-5-辛氧基酚、双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、3,5-二叔丁基-4-羟基苯甲酸正十六酯、聚{[6-[(1,1,3,3-四甲基丁基)氨基]]-1,3,5-三嗪-2,4-[(2,2,6,6-四甲基-哌啶基)亚氨基]-1,6-己二撑[(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亚氨基]}和聚[1,6-己二胺,N,N'-双(2,2,6,6-四甲基-4-吡啶基)-吗啉-2,4,6-三氯-1,3,5-三嗪]中的一种或多种的复配。

2.根据权利要求1所述的基站天线罩,其特征在于,所述玻璃纤维包括无碱玻璃纤维、低介电玻璃纤维和石英玻璃纤维中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的基站天线罩,其特征在于,所述中空玻璃微珠的压缩强度大于或等于50MPa,所述中空玻璃微珠的直径小于100μm,所述中空玻璃微珠的密度为0.2g/cm3~0.8g/cm3

4.根据权利要求1所述的基站天线罩,其特征在于,所述润滑剂包括含氟润滑剂、含硅润滑剂、聚丙烯蜡、改性聚丙烯蜡、改性聚丙烯、聚乙烯蜡、改性聚乙烯蜡、改性聚乙烯、乙烯丙烯共聚物、硬脂酸酯、硬脂酸和硬脂酸盐类润滑剂中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的基站天线罩,其特征在于,所述抗氧剂包括四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]季戊四醇酯、β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯、3,9-双[1,1-二甲基-2-[(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酰氧基]乙基]-2,4,8,10-四氧杂螺[5.5]十一烷、N,N'-双-(3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰基)己二胺、1,3,5-三(4-叔丁基-3-羟基-2,6-二甲基苄基)-1,3,5-三嗪-2,4,6-(1H,3H,5H)-三酮、二缩三乙二醇双[β-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酸酯]、双(2,4-二枯基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、硫代二丙酸双十八酯、四(2,4-二叔丁基苯基-4,4'-联苯基)双亚膦酸酯、季戊四醇类十二硫代丙酯和双(2,4-二叔丁基苯酚)季戊四醇二亚磷酸酯或三[2,4-二叔丁基苯基]亚磷酸酯中的一种或多种。

6.根据权利要求1-5中任意一项所述的基站天线罩,其特征在于,制造所述基站天线罩的材料的组分还包括抗菌剂和/或阻燃剂。

7.一种如权利要求1所述的基站天线罩的制造方法,其特征在于,包括:

将制造所述基站天线罩的材料通过型材挤出工艺、注塑工艺或模压工艺,制得所述基站天线罩。

8.根据权利要求7所述的基站天线罩的制造方法,其特征在于,还包括:

将制造所述基站天线罩的材料的组分均匀混合;

将均匀混合后的所述组分挤出造粒,得到制造所述基站天线罩的材料。

9.根据权利要求8所述的基站天线罩的制造方法,其特征在于,在将制造所述基站天线罩的材料的组分均匀混合之前,还包括:

对所述组分中的树脂基体进行干燥,使所述树脂基体的含水率低于0.05%。

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