[发明专利]一种光纤法珀声压加速度复合传感器及加工方法

权利要求书

1.一种光纤法珀声压加速度复合传感器，其特征在于，包括一个声压薄膜支撑结构(1)，设置在声压薄膜支撑结构(1)顶部的声压薄膜(2)，一个质量块支撑结构(3)，设置在质量块支撑结构(3)顶部的质量块(4)，所述声压薄膜支撑结构(1)和质量块(4)通过连接结构(5)连接，在声压薄膜支撑结构(1)侧面对向插入第一光纤(6)和第二光纤(7)，所述第一光纤(6)和第二光纤(7)紧贴声压薄膜支撑结构(1)底部；第一光纤(6)和第二光纤(7)相对的两个端面中至少有一个研抛成45°，45°研抛端面上镀有反射膜；第一光纤(6)中传播的光束在45°研抛端面上反射，照射在声压薄膜(2)上，第一光纤(6)与声压薄膜(2)构成光纤法珀声压传感器；第二光纤(7)中传播的光束在45°研抛端面上反射，经声压薄膜支撑结构(1)底部的通孔照射在质量块(4)上，第二光纤(7)与质量块(4)构成光纤法珀加速度传感器。

2.一种光纤法珀声压加速度复合传感器的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤a、加工有光纤插口和通孔的声压薄膜支撑结构(1)；

步骤b、加工声压薄膜(2)；

所述的步骤a和步骤b同步进行或按任意先后顺序进行；

步骤c、将声压薄膜支撑结构(1)的顶端与声压薄膜(2)键合在一起；

步骤d、加工质量块支撑结构(3)；

步骤e、加工从中间向四周由厚变薄结构的上表面镀有反射膜的质量块(4)；

所述的步骤d和步骤e同步进行或按任意先后顺序进行；

步骤f、将质量块支撑结构(3)的顶端与质量块(4)键合在一起；

步骤g、加工用于连接声压薄膜支撑结构(1)与质量块(4)的连接结构(5)；

步骤h、将声压薄膜支撑结构(1)与质量块(4)用连接结构(5)键合在一起；

步骤i、分别将第一光纤(6)和第二光纤(7)从两个光纤插口插入，将45°研抛端面与声压薄膜支撑结构(1)的底面调整为45°；

步骤j、将第二光纤(7)从另一侧光纤插口插入；

步骤k、用胶(8)将声压薄膜支撑结构(1)上的光纤插口与光纤的缝隙密封。

3.权利要求2所述的光纤法珀声压加速度复合传感器的加工方法，其特征在于，所述步骤a包括以下步骤：

步骤a1、加工有光纤插口和通孔的声压薄膜支撑结构底座(11)；

步骤a2、加工能够与声压薄膜支撑结构底座(11)配合的声压薄膜支撑结构支座(12)；

所述的步骤a1和步骤a2同步进行或按任意先后顺序进行；

步骤a3、按照声压薄膜支撑结构支座(12)在上，声压薄膜支撑结构底座(11)在下的顺序将声压薄膜支撑结构支座(12)与声压薄膜支撑结构底座(11)键合，得到声压薄膜支撑结构(1)。

4.权利要求2所述的光纤法珀声压加速度复合传感器的加工方法，其特征在于，所述步骤d包括以下步骤：

步骤d1、加工质量块支撑结构底座(31)；

步骤d2、加工能够与质量块支撑结构底座(31)配合的质量块支撑结构支座(32)；

所述的步骤d1和步骤d2同步进行或按任意先后顺序进行；

步骤d3、按照质量块支撑结构支座(32)在上，质量块支撑结构底座(31)在下的顺序将质量块支撑结构支座(32)与质量块支撑结构底座(31)键合，得到质量块支撑结构(3)。