[发明专利]分体式承版台在审
| 申请号: | 201610378218.X | 申请日: | 2016-05-31 |
| 公开(公告)号: | CN107452659A | 公开(公告)日: | 2017-12-08 |
| 发明(设计)人: | 李新振;齐芊枫 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人: | 屈蘅,李时云 |
| 地址: | 201203 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 体式 承版台 | ||
1.一种分体式承版台,所述分体式承版台用于承载及移动掩膜版,其特征在于,所述承版台包括多个分体版块,通过多个所述分体版块组合形成所述承版台。
2.如权利要求1所述的分体式承版台,其特征在于,多个所述分体版块组合形成一回形结构,所述掩膜版放置于所述回形结构的中间区域。
3.如权利要求1所述的分体式承版台,其特征在于,所述分体版块为条型结构、L型结构以及U型结构中的一种或者任意组合。
4.如权利要求1所述的分体式承版台,其特征在于,多个所述分体版块之间可拆卸连接。
5.如权利要求4所述的分体式承版台,其特征在于,多个所述分体版块之间采用螺纹紧固件连接。
6.如权利要求5所述的分体式承版台,其特征在于,所述螺纹紧固件为螺钉,所述螺钉具有一圆盘结构以及和所述圆盘结构连接的条状结构。
7.如权利要求6所述的分体式承版台,其特征在于,所述圆盘结构与分体版块之间放置有缓冲垫片。
8.如权利要求1所述的分体式承版台,其特征在于,所述分体版块的连接面上涂覆有粘合胶。
9.如权利要求8所述的分体式承版台,其特征在于,所述分体版块的连接面上设置有溶胶槽,所述粘合胶通过所述溶胶槽涂覆于所述连接面上。
10.如权利要求1所述的分体式承版台,其特征在于,相邻的分体版块的连接面之间设置有定位销,所述定位销用于定位分体版块之间的相对位置。
11.如权利要求1所述的分体式承版台,其特征在于,每个所述分体版块的连接面均与所述分体式承版台的移动方向垂直。
12.如权利要求1所述的分体式承版台,其特征在于,部分所述分体版块的连接面与所述分体式承版台的移动方向垂直。
13.如权利要求1所述的分体式承版台,其特征在于,在多个所述分体版块中,其中至少两个位于相对位置上的分体版块上安装有吸附块,所述吸附块用于支撑掩膜版。
14.如权利要求13所述的分体式承版台,其特征在于,所述吸附块上设置有一真空槽,通过所述真空槽吸附固定掩膜版。
15.如权利要求13所述的分体式承版台,其特征在于,所述吸附块与分体版块中均设置有相互连通的气体通道,并且所述气体通道与真空槽连通。
16.如权利要求15所述的分体式承版台,其特征在于,在所述分体版块的气体通道与吸附块的气体通道的连接处采用一密封组件进行密封连接,所述密封组件包括一柱体结构以及环绕所述柱体结构侧面的密封环。
17.如权利要求13所述的分体式承版台,其特征在于,所述吸附块上设置有至少一个用于与分体版块连接的凸台。
18.如权利要求17所述的分体式承版台,其特征在于,所述凸台与分体版块之间采用螺纹紧固件连接。
19.如权利要求17所述的分体式承版台,其特征在于,在所述凸台和分体版块之间放置有刚性垫片。
20.如权利要求19所述的分体式承版台,其特征在于,所述刚性垫片的材质为不锈钢。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





