[发明专利]一种焊后少空洞的预成型焊片用助焊剂有效
申请号: | 201610373650.X | 申请日: | 2016-05-31 |
公开(公告)号: | CN105921911B | 公开(公告)日: | 2018-08-24 |
发明(设计)人: | 唐欣;吴晶;李维俊;刘竞;刘芳;曹建峰 | 申请(专利权)人: | 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 |
主分类号: | B23K35/363 | 分类号: | B23K35/363 |
代理公司: | 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 | 代理人: | 张皋翔 |
地址: | 518118 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 焊后少 空洞 成型 焊片用助 焊剂 | ||
【权利要求书】:
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