[发明专利]采用半加成法制作电路板的方法

权利要求书

1.采用半加成法制作电路板的方法，其特征在于：包括以下步骤：

a、涂布，在基板的表面涂上绝缘层；

b、第一次电镀，在涂布后的基板的上表面和下表面电镀银材料层；

c、钻孔，在电镀有银材料层的基板上钻通孔或者盲孔；

d、在银材料层及通孔或者盲孔的孔壁进行导电化处理，形成通孔导电层；

e、压膜，在基板的表面贴感光膜层，通过图形转移在基板上形成干膜层；

f、第二次电镀，在含有干膜层的基板上电镀铜材料层；

g、去膜，将基板表面的干膜层去除；

h、通过金属蚀刻的方法，将没有被铜材料层覆盖的银材料层去除，露出基板的表面，得到电路板。

2.如权利要求1所述的采用半加成法制作电路板的方法，其特征在于：所述步骤c与步骤d之间还包括以下步骤：

c1、对通孔或者盲孔进行去孔污除渣。

3.如权利要求1所述的采用半加成法制作电路板的方法，其特征在于：所述步骤d中，采用化学沉积或者物理沉积的方法在通孔或者盲孔的孔壁上形成通孔导电层。

4.如权利要求1所述的采用半加成法制作电路板的方法，其特征在于：所述步骤e的压膜包括以下步骤：

e1、在银材料层的表面压制感光膜层；

e2、曝光，在感光膜层上铺设带有图案的底片，然后进行曝光；

e3、显影，曝光后感光膜层的中部区域被去除，留下边框结构的干膜层。

5.如权利要求1或2或3或4所述的任一采用半加成法制作电路板的方法，其特征在于：所述银材料层的厚度为0.05～0.1微米。