[发明专利]一种低温低成本高纯碳化硅超细微粒的制备方法有效
申请号: | 201610371738.8 | 申请日: | 2016-05-31 |
公开(公告)号: | CN106044774B | 公开(公告)日: | 2018-02-27 |
发明(设计)人: | 张哲娟;孙卓 | 申请(专利权)人: | 上海纳晶科技有限公司 |
主分类号: | C01B32/956 | 分类号: | C01B32/956 |
代理公司: | 北京连城创新知识产权代理有限公司11254 | 代理人: | 刘伍堂 |
地址: | 200062 上海市普陀*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 低温 低成本 高纯 碳化硅 细微 制备 方法 | ||
1.一种低温低成本高纯碳化硅超细微粒的制备方法,其特征在于:按如下步骤制备:步骤1,线径为30~120μm的超细金刚石线切割单晶硅后,选取切割废料形成的水合硅微粒或含水超细高纯硅微粒为原料;步骤2,将原料放入真空烧结炉腔室内,并对真空烧结炉腔室进行抽真空,至真空烧结炉腔室内气压为0.1~1.6Pa;步骤3,向真空烧结炉腔室内通入氩气,在保持真空烧结炉腔室内气压为0.8~1Pa的条件下,将真空烧结炉腔室内温度升至150℃;步骤4,在150℃保温30~40分钟;步骤5,向真空烧结炉腔室内通入碳氢气体与氩气的混合气体,在保持真空烧结炉腔室内气压为0.8~1Pa的条件下,将真空烧结炉腔室内温度升至400℃;步骤6,预处理20分钟,使碳氢气体分解,通过C-H分解以及C-O的形成过程,使碳吸附在水合硅微粒表面,并逐渐碳化;步骤7,继续将真空烧结炉腔室内温度升温至800-1200℃,并使真空烧结炉腔室内气压保持5~15kPa的压力,在400-800℃升温烧结过程中,混合物会形成疏松多孔的C包Si颗粒的结构,该结构有空隙,有利于C的扩散,在800-1200℃仅可通过控制保温时间来实现硅颗粒的全碳化;步骤8,在1200℃保温20~60分钟,通入的气体中含有H和大量的C源,会与硅颗粒表面SiO2层中的O形成-OH和-CO,快速完成还原,有利于提纯和碳化过程的发生;步骤9,同时停止加温、停止碳氢气体通入,在保持氩气通入的情况下,对真空烧结炉腔室进行抽真空,至真空烧结炉腔室内气压为10Pa;步骤10,在保持真空度为10Pa的情况下,保持惰性气体氩气的流动,使真空烧结炉腔室内温度降低至100℃以下,形成碳化硅粉体, 所述的水合硅微粒或含水超细高纯硅微粒中硅纯度>99.9999%, 90%以上是小尺寸硅颗粒,硅粒度为100-1000nm,含水量在20-30%。
2.根据权利要求1所述的一种低温低成本高纯碳化硅超细微粒的制备方法,其特征在于:所述的碳氢气体为乙炔、乙烯、丙烯、乙醇、甲烷、乙烷、丙烷中任意一种。
3.根据权利要求1所述的一种低温低成本高纯碳化硅超细微粒的制备方法,其特征在于:所述的碳氢气体与氩气的混合比例是1~5:4~10 。
4.根据权利要求1所述的一种低温低成本高纯碳化硅超细微粒的制备方法,其特征在于:所述的水合硅微粒或含水超细高纯硅微粒在常温条件下,由硅颗粒和非晶氧化硅组成,硅颗粒外包裹有非晶氧化硅,非晶氧化硅的厚度为0.1~1nm。
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