[发明专利]具有嵌入式输出电感器的半导体封装体有效
| 申请号： | 201610362277.8 | 申请日： | 2016-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN106252334B | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 曹应山;D·加利波;D·克拉韦特 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技美国公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L21/60;H01L23/48;H02M3/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 嵌入式 输出 电感器 半导体 封装 | ||
【说明书】：
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