[发明专利]晶圆级LED阵列封装的方法有效
| 申请号： | 201610357392.6 | 申请日： | 2016-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN105845674B | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 张旻澍;谢安 | 申请（专利权）人： | 厦门理工学院 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/00;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58 |
| 代理公司： | 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 | 代理人： | 魏思凡 |
| 地址： | 361024 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆级 led 阵列 封装 方法 | ||
【说明书】：
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