[发明专利]一种用于测试探针氧化的磨针清针系统及方法

权利要求书

1.一种用于测试探针氧化的磨针清针系统，其特征在于，所述系统包括：

探针测试单元，包括探针卡和设置于所述探针卡中的突出的探针，用于晶圆测试；

成像分析单元，包括设置于所述探针卡基板上的若干成像器件，所述成像器件对准所述探针的针尖并且均匀对称地设置于所述探针的四周，用于对所述探针进行成像并对所述探针的灰度进行分析，所述成像分析单元将所述灰度和设定的灰度阈值进行比较，判断所述探针是否异常，所述设定的灰度阈值根据未被氧化、污染的探针针尖灰度的加权平均值进行确定；

磨针清针单元，包括磨针设备和若干气体清洁设备，其中所述气体清洁设备正对所述探针，用于喷射气体清除所述探针上的杂物；

控制单元，分别与所述成像分析单元和所述磨针清针单元通讯，用于控制所述成像分析单元对所述探针成像并进行灰度分析，控制所述磨针设备进行磨针处理，和控制所述气体清洁设备中气体的通断。

2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述成像器件与所述气体清洁设备组装为一体。

3.根据权利要求1或2所述的系统，其特征在于，所述气体清洁设备均匀对称地设置于所述探针的四周。

4.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述气体清洁设备设置有扁平的喷嘴，以喷射高压气体。

5.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述成像分析单元根据每个探针的标定区域内像素的平均值和权重，计算所述探针的标定区域内所述探针的像素加权平均值，以得到所述探针的所述灰度。

6.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述控制模块设置有现场可编程门阵列，并且可与设置于测试系统中的自动化测试设备进行通讯，以对所述磨针清针系统进行控制。

7.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述成像器件包括CMOS图像传感器，并通过成像导缆线与所述控制单元连接。

8.一种用于测试探针氧化的磨针清针方法，其特征在于，所述方法包括：

采用均匀对称地设置于所述探针的四周的成像器件对所述探针进行成像，以得到所述探针的图像；

对所述图像进行分析，以得到所述探针的灰度；

判断所述灰度是否大于灰度阈值，当所述探针的灰度大于所述灰度阈值时，对所述探针进行磨针和/或气体清针处理，所述设定的灰度阈值根据未被氧化、污染的探针针尖灰度的加权平均值进行确定。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，对所述图像进行分析，以得到所述探针的灰度的步骤包括：

调整标定探针针尖的所述图像和计算区域；

根据芯片管脚经过的电流值标定所述探针针尖的所述灰度的计算权重；

根据所述权重计算清洁的未氧化物的探针针尖的标准灰度；

对所述探针进行成像同时计算所述探针针尖的所述灰度。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，对所述探针进行磨针和/或气体清针处理之后重新判断所述灰度是否超过灰度阈值，若仍超过所述灰度阈值，则重复所述成像、磨针清针步骤，至所述探针灰度低于所述灰度阈值或至磨针次数达到磨针次数上限为止。