[发明专利]水冷装置

说明书

技术领域

本发明为有关于一种水冷装置，尤指一种可大幅减少整体体积并达到薄型化结构之水冷装置。

背景技术

按，现今计算机的运算功能愈来愈强大，且其指令周期也迅速提高，而其整体造形、构造及与主板连接方式更是突破传统之巢窠，可谓是计算机业界之重大改革，更由于新一代中央处理器挟带超速的运算功能，也使得中央处理器在处理运算指令时所产生的温度更高，故如何利用良好的导热及散热系统来使中央处理器在其所允许的温度下正常工作，已被业界视为极重要之课题。

习知水冷装置是将吸收到发热组件(处理器或图形处理器)的热量与水冷装置内部的一冷却液体热交换，然后透过水冷装置内部的一泵浦来循环冷却液体，并该水冷装置透过复数管体连接一散热器，令冷却液体可于散热器与水冷装置两者间进行热交换循环散热，藉以对发热组件快速散热。

然习知水冷装置之结构由于为传统之定子组件，而传统之定子组件由复数线圈及堆栈的硅钢片所组成，故具有一定厚度及体积，因此习知水冷装置的结构会导致整体体积过大，无法具有薄型化之效果。

发明内容

为有效解决上述之问题，本创作之主要目的在于提供一种大幅减少整体体积之水冷装置。

本创作之次要目的，在于提供一种可达到薄型化结构之水冷装置。

为达上述目的，本创作提供一种水冷装置，包括一泵浦、至少一线圈、一驱动器及一热交换件，该泵浦具有一泵壳体，且该泵壳体具有一顶部及一底部及一侧部并共同界定一泵浦腔室，所述线圈设置于一电路板上，并该电 路板设置于所述顶部或底部或侧部其中任一位置处，所述驱动器设置在该泵浦腔室内，该驱动器对应该线圈位置处设置有至少一磁性组件，所述热交换件与该泵浦相结合，该热交换件具有复数散热鳍片并形成一热交换腔室，且该热交换腔室与前述泵浦腔室连通并供一冷却液体通过其内。

透过本创作此结构的设计，利用所述线圈相对应设置于该驱动器上的磁性组件的配置方式，可令所述电路板上的线圈与磁性组件相互产生感应激磁，藉由相互感应激磁的作用可省去习知水冷装置内之硅钢片的设置，达到大幅减少水冷装置的整体体积并达到薄型化结构的效果。

附图说明

图1为本创作水冷装置之第一实施例之立体分解图；

图2为本创作水冷装置之第一实施例之立体组合图；

图3为本创作水冷装置之第一实施例之剖面图；

图4为本创作水冷装置之第二实施例之剖面图；

图5为本创作水冷装置之第三实施例之剖面图；

图6为本创作水冷装置之第四实施例之剖面图。

符号说明

水冷装置1

泵浦10

泵壳体101

顶部1011

底部1012

侧部1013

泵浦腔室1014

入口102

出口103

线圈11

驱动器12

叶片121

上缘1211

下缘1212

侧缘1213

磁性组件13

热交换件14

散热鳍片141

热交换腔室142

电路板15

具体实施方式

本创作之上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式之较佳实施例予以说明。

请参阅图1、图2、图3，为本创作水冷装置之第一实施例之立体分解图及立体组合图及剖面图，如图所示，一种水冷装置1，包括一泵浦10、至少一线圈11、一驱动器12及一热交换件14，该泵浦10具有一泵壳体101，且该泵壳体101具有一顶部1011及一底部1012及一侧部1013并共同界定一泵浦腔室1014，该泵浦10具有一入口102连通一出口103，所述线圈11设置于一电路板15上(该线圈11可选择以一印刷方式或一堆栈方式或蚀刻或布线方式形成设于该电路板上)，并该电路板15可选择设置于所述顶部1011或底部1012或侧部1013其中任一位置处，一电源线(图中未示)电性连接该电路板15至外部，目的是对该水冷装置1进行供电，以令该水冷装置1可进行运作，于本实例中，所述电路板15直接设置在所述顶部1011或底部1012或侧部1013其中任一位置处上，但并不引以为限，于实际实施时，也可透过一体包射的方式将所述电路板15包射在所述顶部1011或底部1012或侧部1013其中任一的内壁面(如图4所示)；