[发明专利]积层式电子冲击保护电磁干扰滤波组件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明有关一种电磁干扰滤波组件，特别是整合电容器与电子冲击保护器，具备优化放电特性的积层式电子冲击保护电磁干扰滤波组件及其制造方法。

背景技术

随着移动电话等数字电子机器中使用的电子零件小型化的要求，电容器向积层结构发展，由于积层陶瓷电容器的容量与构成该电容器的介电层的材料的介电常数或介电层的积层数成正比，且与介电层每一层的厚度成反比。因此，为了满足小型化的要求，要求提高材料的介电常数，且使介电层的厚度变薄，从而增加其积层数，是业界努力的目标。

电子冲击保护器，设于电子机器中易于因为异常电压(例如闪电突波或是静电)所引起的电击而损毁的区域。当异常电压(如突波)施加时，因为异常电压导致气体放电而消耗电量，以避免印刷电路基板上的电子组件因为异常电压而损毁。

由于目前电容器与电子冲击保护器为个别生产制造，且各自独立设置，为了满足3C产品功能要求越来越多、频率越高、且特性需优越的要求下，造成印刷电路板(PCB)内含的组件空间明显不足。

发明内容

有鉴于现有电容器与电子冲击保护器需个别生产且单独设置，造成印刷电路板空间不足的问题，发明人针对这些缺陷研究改进方法，经长时研究创造出本发明。

因此，本发明旨在提供一种积层式电子冲击保护电磁干扰滤波组件及其制造方法，使电容器与电子冲击保护器整合为单一组件。

一种积层式电子冲击保护电磁干扰滤波组件，本体为叠层的陶瓷介电材料层共烧所构成，本体中具有：

一电容器，该电容器由一设于上方的金属层与一设于下方的金属层所形成，两个金属层之间经一陶瓷介电材料层隔离；

一电子冲击保护器，设于所述电容器的上方或下方，并通过一陶瓷介电材料层与所述电容器隔离，其于两金属导线之间设一跳电层；以及

两端电极，分别设于所述电容器与电子冲击保护器的一侧边，而与所述金属层及金属导线的一端连接。

优选地，所述电子冲击保护器的上方及下方同时设置一电容器，并通过陶瓷介电材料层分别与该上方及下方的电容器隔离。

优选地，所述电子冲击保护器的跳电层为碳化硅体与具孔隙的空腔体air gap的共构结构。

优选地，所述电子冲击保护器的跳电层，形成于两金属导线间，而位于该两金属导线的上侧或下侧。

优选地，所述电子冲击保护器的跳电层为一跳电夹层，该跳电夹层形成于该两金属导线之间，而以两侧各包夹至该两金属导线的上端面和下端面。

一种积层式电子冲击保护电磁干扰滤波组件的制造方法，制造步骤包括：

形成一第一介电材料层陶瓷生胚片；

于所述第一介电材料层陶瓷生胚片的上表面印刷一第一金属层，该第一金属层包括一长条状的第一金属A层与一短条状的第一金属B层，其中，第一金属A层与第一金属B层的一端，和所述第一介电材料层陶瓷生胚片的边缘切齐，其另一端相互之间形成一间隙；

于所述第一金属层的上方铺设一第二介电材料层陶瓷生胚片，并使所述第一金属层的间隙被第二介电材料层陶瓷生胚片所填满；

于所述第二介电材料层陶瓷生胚片的上表面印刷一第二金属层，该第二金属层包括一短条状的第二金属A层与一长条状的第二金属B层，其中，该第二金属A层与该第二金属B层的一端，和所述第二介电材料层陶瓷生胚片的边缘切齐，其另一端相互之间形成一间隙；

于所述第二金属层的上方铺设一第三介电材料层陶瓷生胚片，并使所述第二金属层的间隙被第三介电材料层陶瓷生胚片所填满；

于所述第三介电材料层陶瓷生胚片的上表面印刷一电子冲击保护层，该电子冲击保护层设有两条金属线，其两条金属导线的一端分别与第三介电材料层陶瓷生胚片的边缘切齐，其另一端相互之间形成一碳化硅体与玻璃的混合物的跳电层；

于电子冲击保护层的上方铺设一第四介电材料层陶瓷生胚片；

于所述第四介电材料层陶瓷生胚片的上表面印刷一第三金属层，该第三金属层包括一长条状的第三金属A层与一短条状的第三金属B层，其第三金属A层与第三金属B层的一端分别与所述第四介电材料层陶瓷生胚片的边缘切齐，其另一端之间形成一间隙；

于所述第三金属层的上方铺设一第五介电材料层陶瓷生胚片，并使所述第三金属层的间隙被第五介电材料层陶瓷生胚片所填满；

于所述第五介电材料层陶瓷生胚片的上表面印刷一第四金属层，该第四金属层包括一短条状的第四金属A层与一长条状的第四金属B层，其中，第四金属A层与第四金属B层的一端与所述第五介电材料层陶瓷生胚片的边缘切齐，其另一端相互之间形成一间隙；