[发明专利]封装体电磁防护层的制造方法有效
| 申请号： | 201610352028.0 | 申请日： | 2016-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN106024759B | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 简圣华 | 申请（专利权）人： | 环旭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 上海音科专利商标代理有限公司 31267 | 代理人： | 刘香兰 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 电磁 防护 制造 方法 | ||
【说明书】：
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