[发明专利]一种干燥介导金纳米颗粒自组装制备金基底的方法及其应用有效
申请号: | 201610347942.6 | 申请日: | 2016-05-23 |
公开(公告)号: | CN105925963B | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
发明(设计)人: | 杨朝勇;李久兴;刘芳;何梦逸;朱志 | 申请(专利权)人: | 厦门大学 |
主分类号: | C23C18/44 | 分类号: | C23C18/44;G01N33/68;G01N33/543;G01N33/544 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司35204 | 代理人: | 张松亭 |
地址: | 361000 *** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 干燥 介导金 纳米 颗粒 组装 制备 基底 方法 及其 应用 | ||
1.一种干燥介导金纳米颗粒自组装制备金基底的方法,其特征在于:包括:
1)将粒径5~30nm的金纳米颗粒用浓度为0.2~5μM、分子量为0.75~20kDa的mPEG-SH修饰,得到mPEG-SH修饰的金纳米颗粒;
2)在65~95℃下干燥,以介导浓度为1~25nM的上述mPEG-SH修饰的金纳米颗粒在酶标板基底上自组装形成均匀的金纳米颗粒层;
3)利用还原剂还原浓度不低于0.31mM的氯金酸的方法在步骤2)得到的均匀的金纳米颗粒层上沉积金原子,从而在酶标板内形成均一的金基底。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述步骤1)中,金纳米颗粒的粒径为13~20nm。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述步骤1)中,mPEG-SH的分子量为5kDa。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述步骤1)中,mPEG-SH的终浓度为0.5~1μM。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述步骤2)中,温度为75~85℃ 。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述步骤2)中,mPEG-SH修饰的金纳米颗粒浓度为2.5~10nM。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述步骤3)中,所述还原剂为盐酸羟胺,盐酸羟胺的反应浓度为2~50mM。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于:所述盐酸羟胺的反应浓度为5~20mM。
9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述步骤3)中,所述氯金酸的浓度为10~20mM。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的方法在ELISA检测技术中的应用。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门大学,未经厦门大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610347942.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理