[发明专利]一种干燥介导金纳米颗粒自组装制备金基底的方法及其应用有效

专利信息
申请号: 201610347942.6 申请日: 2016-05-23
公开(公告)号: CN105925963B 公开(公告)日: 2018-04-06
发明(设计)人: 杨朝勇;李久兴;刘芳;何梦逸;朱志 申请(专利权)人: 厦门大学
主分类号: C23C18/44 分类号: C23C18/44;G01N33/68;G01N33/543;G01N33/544
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司35204 代理人: 张松亭
地址: 361000 *** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 干燥 介导金 纳米 颗粒 组装 制备 基底 方法 及其 应用
【权利要求书】:

1.一种干燥介导金纳米颗粒自组装制备金基底的方法,其特征在于:包括:

1)将粒径5~30nm的金纳米颗粒用浓度为0.2~5μM、分子量为0.75~20kDa的mPEG-SH修饰,得到mPEG-SH修饰的金纳米颗粒;

2)在65~95℃下干燥,以介导浓度为1~25nM的上述mPEG-SH修饰的金纳米颗粒在酶标板基底上自组装形成均匀的金纳米颗粒层;

3)利用还原剂还原浓度不低于0.31mM的氯金酸的方法在步骤2)得到的均匀的金纳米颗粒层上沉积金原子,从而在酶标板内形成均一的金基底。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述步骤1)中,金纳米颗粒的粒径为13~20nm。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述步骤1)中,mPEG-SH的分子量为5kDa。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述步骤1)中,mPEG-SH的终浓度为0.5~1μM。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述步骤2)中,温度为75~85℃ 。

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述步骤2)中,mPEG-SH修饰的金纳米颗粒浓度为2.5~10nM。

7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述步骤3)中,所述还原剂为盐酸羟胺,盐酸羟胺的反应浓度为2~50mM。

8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于:所述盐酸羟胺的反应浓度为5~20mM。

9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述步骤3)中,所述氯金酸的浓度为10~20mM。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的方法在ELISA检测技术中的应用。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门大学,未经厦门大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610347942.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top