[发明专利]一种小型化低剖面宽频带双圆极化微带天线有效
| 申请号： | 201610347651.7 | 申请日： | 2016-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN105811102B | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 张宙;韩国栋;王焕菊;何应然;张领飞;肖松;武伟;贾丹;卢炜;丁宁;陈斌 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十四研究所 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/12 |
| 代理公司： | 河北东尚律师事务所 13124 | 代理人： | 王文庆 |
| 地址： | 050081 河北省石家*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 介质基板 双圆极化 微带天线 贴片 金属化通孔 低剖面 宽频带 电桥 介质基板上表面 射频同轴连接器 金属支撑框架 低剖面特性 叠层结构 极化轴比 技术实现 寄生金属 寄生贴片 馈电探针 馈电贴片 上下表面 天线带宽 条带状线 尺寸比 上表面 下表面 内圆 双馈 天线 带宽 | ||
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