[发明专利]热敏打印头用发热基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及热敏打印头，尤其涉及一种用于传真机、打印机的热敏打印头用发热基板的制造方法。

背景技术

现有技术中的热敏打印头所用的发热基板可以利用阳离子处理工序、胶体溶液触媒处理工序和加速电极工序的电镀方法来制造。现有技术中虽然提及了采用高分子纤维材料吸着Pd（化学元素钯）的电镀方法，但是并未提及利用感光胶形成电路的方法。

发明内容

为了解决现有技术中存在的问题，本发明提出了一种热敏打印头用发热基板的制造方法，以便在没有高价设备的情况下，使用简单工序便能够形成发热部。

为了实现上述目的，本发明提出了一种热敏打印头用发热基板的制造方法，所述制造方法包括以下步骤：步骤1、在绝缘性基板的表面涂布感光胶；步骤2、通过光掩膜对所述感光胶进行光照射，其中所述光掩膜上设有铬材质的图形化的遮光膜；步骤3、通过第一碱性溶液浸泡所述感光胶，选择性的溶解所述感光胶；步骤4、将所述绝缘性基板浸泡于至少包含Pd的胶体溶液中，让Pd附着于所述绝缘性基板以及留存的感光胶的表面，以形成Pd触媒层；步骤5、将所述绝缘性基板浸泡于第二碱性溶液中，将所述留存的感光胶全部溶解，同时，将吸附于所述感光胶表面的Pd触媒层也一同除去，使得留存在所述绝缘性基板上的Pd触媒层形成预期图形的导电用电路；步骤6、通过对Pd触媒层的表面实施无电解电镀，析出导电物质，形成以Pd触媒层和该导电物质为导体的电阻体层，所述电阻体层包含若干发热部；步骤7、在发热部表面涂覆感光胶，利用无电解电镀溶液，在主扫描方向的发热部的两侧分别镀出公共电极以及个别电极，之后再利用碱性溶液去除发热部表面的感光胶。

优选的是，所述绝缘性基板采用陶瓷材料、透明玻璃或高分子树脂构成。

优选的是，当所述绝缘性基板由陶瓷材料构成时，在所述绝缘性基板上设置用玻璃材料形成的平滑层。

优选的是，当所述绝缘性基板采用高分子树脂构成时，在步骤3和步骤4之间加入调节工序：将所述绝缘性基板浸泡于阳离子表面活性剂中，之后再进行冲洗。

优选的是，所述步骤4包括以下步骤：步骤41、将所述绝缘性基板浸泡于Pd/Sn胶体催化剂中，让所述Pd/Sn胶体催化剂附着于所述绝缘性基板以及留存的感光胶的表面；步骤42、将所述绝缘性基板浸泡于溶解Sn且不溶解Pd的酸性溶液中，让Pd触媒层附着于所述绝缘性基板以及留存的感光胶的表面。

优选的是，所述电阻体层的膜厚为0.1～1μm。

优选的是，所述公共电极以及个别电极的膜厚均为3～5μm。

优选的是，在步骤7之后加入保护膜形成工序：将绝缘性保护膜覆盖在所述公共电极、个别电极以及发热部的表面。

优选的是，所述绝缘性保护膜采用塞隆或氮氧化硅绝缘薄膜。

本发明的该方案的有益效果在于上述制造方法的操作步骤简单，所用设备成本低，并且能够形成具有较高电阻值的发热部。

附图说明

图1示出了本发明所涉及的热敏打印头用发热基板涂胶工序和胶曝光工序的断面图。

图2示出了本发明所涉及的热敏打印头用发热基板显像工序的断面图。

图3示出了本发明所涉及的热敏打印头用发热基板调节工序的断面图。

图4示出了本发明所涉及的热敏打印头用发热基板催化工序的断面图。

图5示出了本发明所涉及的热敏打印头用发热基板催速工序的断面图。

图6示出了本发明所涉及的热敏打印头用发热基板的感光胶剥离工序的断面图。

图7示出了本发明所涉及的热敏打印头用发热基板无电解电镀工序的断面图。

图8示出了本发明所涉及的热敏打印头用发热基板的发热部周边的部分放大平面图。

图9示出了本发明所涉及的热敏打印头用发热基板的发热部周边的部分断面图。

图10示出了本发明所涉及的热敏打印头用发热基板的制造工序的流程图。

附图标记：1-绝缘性基板，2-平滑层，3-感光胶，3a-曝光区域，3b-留存区域，4-光掩膜，4a-遮光膜，5-阳离子表面活性剂，6-Pd/Sn胶体催化剂，7-Pd触媒层，8-导电层，8a-公共电极，8b-个别电极，8c-发热部，9-绝缘性保护膜。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的说明。