[发明专利]硅棒截断机及截断方法

权利要求书

1.一种硅棒截断机，其特征在于，包括：

送料设备，用于将待切割的硅棒输送至待上料区域；

截断设备，衔接所述送料设备，用于对由所述送料设备自所述待上料区域输送过来的待切割的硅棒进行截断作业；

所述送料设备，包括：

上料机构，位于所述待上料区域，用于将待切割的所述硅棒自所述待上料区域输送至所述截断设备；以及

送料机构，邻设于所述上料机构，用于将待切割的所述硅棒输送至待上料区域的所述上料机构上；

所述截断设备，包括：

机座；

硅棒输送台，设于所述机座上，用于承载待切割的所述硅棒并驱动所述硅棒沿着所述硅棒的轴向进行输送；

轴心调节机构，设于所述硅棒输送台上，用于将所述硅棒的轴心调成水平状态；以及

多个线切割单元，设于所述机座上且可升降地设于所述硅棒输送台的上方，用于将待切割的所述硅棒切割为多段硅棒截段；所述线切割单元包括：传动连接于一升降机构的支架；对称设置于所述支架底部的两个切线轮，两个所述切线轮之间设有切割线。

2.根据权利要求1所述的硅棒截断机，其特征在于，所述上料机构包括：

座体；

承载台；以及

硅棒输送单元，设于所述承载台上，具有供承托待切割的所述硅棒的滚轮组件以及用于控制所述滚轮组件的电机组件。

3.根据权利要求1所述的硅棒截断机，其特征在于，所述硅棒输送台包括用于承载待切割的所述硅棒并驱动切割后的多个所述硅棒截段沿轴向进行输送的滚轮组件以及用于控制所述滚轮组件的电机组件，所述滚轮组件根据切割的硅棒截段而划分为多个滚轮组件区段，每一个滚轮组件区段内包括有多个滚轮对，每一个滚轮对包括有通过转动轴相连的两个滚轮，所述电机组件包括多个电机，每一个所述滚轮对对应一个所述电机或者同属于一个滚轮组件区段中的多个滚轮对共用一个所述电机。

4.根据权利要求1所述的硅棒截断机，其特征在于，所述轴心调节机构包括：

两个调整垫块，分别设于所述硅棒输送台首尾两端，用于承托待切割的所述硅棒；

水平检测单元，用于检测两个所述调整垫块所承托的所述硅棒的水平度；以及

驱动电机，与两个所述调整垫块中的至少一者关联，用于控制所关联的至少一个所述调整垫块作升降运动以确保将所述硅棒的轴心调成水平状态。

5.根据权利要求1所述的硅棒截断机，其特征在于，多个所述线切割单元沿着所述硅棒输送台间隔排列，且位于最前列的第一个线切割单元独立于其他线切割单元，进行硅棒头部取样片。

6.根据权利要求1所述的硅棒截断机，其特征在于，还包括压制件，所述压制件包括可升降地设于所述支架上的升降块以及对称设于所述升降块上的两个用于压制待切割的所述硅棒的压制板。

7.一种应用如权利要求1所述的硅棒截断机的硅棒截断方法，其特征在于，包括：

由送料设备将待切割的硅棒输送至待上料区域并再由所述待上料区域输送至截断设备的硅棒输送台上；

通过轴心调节机构而将所述硅棒输送台承载的所述硅棒的轴心调成水平状态；

同步下降多个线切割单元，同时对所述硅棒输送台上的待切割的所述硅棒进行切割以将所述硅棒切割为多段硅棒截段；

由所述硅棒输送台将切割后的多段所述硅棒截段依序运离出去。

8.根据权利要求7所述的硅棒截断方法，其特征在于，在同步下降多个线切割单元之前，还包括：

下降多个所述线切割单元中位于最前列的第一个线切割单元，由第一个所述线切割单元切割所述硅棒的头部以进行硅棒头部取样片。