[发明专利]一种微纳有序阵列结构及其制备方法

权利要求书

1.一种微纳有序阵列结构的制备方法，包括以下步骤：

A)将单层胶体粒子膜组装在嵌段共聚物薄膜的表面，所述嵌段共聚物能发生相分离；

B)以组装的胶体粒子为掩模板，通过等离子刻蚀除去未被胶体粒子遮挡的嵌段共聚物；

C)将刻蚀后嵌段共聚物薄膜表面的胶体粒子去除，得到具有微纳有序阵列结构的基底；

所述步骤A)中的单层胶体粒子膜按照以下方法制得：

将胶体粒子的分散液、水和含有表面活性剂的水溶液进行组装，得到单层胶体粒子膜；

所述步骤A)具体为：

嵌段共聚物薄膜表面疏水，采用等离子体对嵌段共聚物薄膜进行处理，然后再与所述单层胶体粒子膜组装，得到组装的胶体粒子或所述步骤A)具体为：

嵌段共聚物薄膜表面亲水，直接与所述单层胶体粒子膜组装，得到组装的胶体粒子。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述单层胶体粒子膜选自单层聚苯乙烯胶体粒子膜、单层二氧化硅胶体粒子膜、单层聚甲基丙烯酸甲酯胶体粒子膜或单层金属胶体粒子膜。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述嵌段共聚物薄膜的材料选自聚苯乙烯-聚4-乙烯吡啶嵌段共聚物或聚苯乙烯-聚2-乙烯吡啶嵌段共聚物。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述嵌段共聚物薄膜与单层胶体粒子膜组装前还包括：

将嵌段共聚物薄膜和金属前驱体络合，得到金属前驱体络合的嵌段共聚物薄膜，再与单层胶体粒子膜组装。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述金属前驱体选自金属盐化合物。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述胶体粒子除去后还包括：

将除去胶体粒子的产物和金属前驱体络合，再次刻蚀，得到微纳有序阵列结构的基底。

7.一种微纳有序阵列结构，由权利要求1～6任意一项所述制备方法制得。