[发明专利]一种多层电路连接板及其制造方法

权利要求书

1.一种多层电路连接板，其特征在于，包括：层叠的弱电层、强电层以及设置在强电层与弱电层之间且用于连接强电层和弱电层的连接层，

所述强电层包括作为强电导线的金属板以及填充在金属板的间隙内和/或金属板的四周且厚度与金属板相等的绝缘板，

所述弱电层包括覆盖在连接层上的绝缘基板以及覆盖在绝缘基板上且作为弱电导线的金属膜。

2.根据权利要求1所述的多层电路连接板，其特征在于，所述强电层设置有多层，在相邻的强电层之间还设置有绝缘层，绝缘层与强电层之间设置有用于连接强电层与绝缘层的连接层。

3.根据权利要求2所述的多层电路连接板，其特征在于，所述弱电层设置有两层，分别设置在所述多层强电层的相对两侧。

4.根据权利要求3所述的多层电路连接板，其特征在于，所述金属板为铜板，所述绝缘层为环氧玻璃纤维板，绝缘基板和绝缘板均由环氧树脂制成，所述弱电层为单面覆铜板，所述连接层为半固化片。

5.根据权利要求1所述的多层电路连接板，其特征在于，所述弱电层设置有两层，设置在所述强电层相对两侧。

6.一种制作如权利要求1至5中任一项所述的多层电路连接板的方法，所述方法包括以下步骤：

S10：按预定的形状制作出弱电层、金属板、绝缘板；

S30：将金属板嵌入到绝缘板内形成强电层，然后将弱电层、连接层、强电层依次层叠形成组件；

S40：将组件进行热压压制成型以形成多层电路连接板的胚体。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括在步骤S10之后、步骤S30之前实施的步骤S20，

步骤S20：对弱电层、金属板的金属表面进行棕化或黑化处理。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在步骤S20中，将将弱电层、金属板、绝缘板浸入到氧化剂中，以对弱电层和金属板上的金属外表面进行氧化，同时氧化剂对绝缘板的非金属的外表面进行清洗，以去除其上的杂质。

9.根据权利要求6至8中任一项所述的方法，其特征在于，

在步骤S40中，采用表面附有柔性垫的两块加热板从组件相对的两侧夹持组件进而对组件进行加压。

10.根据权利要求6至9中任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括在步骤S40以后的步骤：

步骤S50：对胚体进行钻孔、沉铜，以使得强电层和弱电层之间形成电导通连接；

步骤S60：对胚体的弱电层上的金属膜进行蚀刻，形成弱电导线；

步骤S70：通过阻焊工艺，在胚体上形成焊盘和孔；

步骤S80：对胚体进行表面处理以形成多层电路连接板。