[发明专利]显示装置及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种显示装置及其制作方法。

背景技术

针对FIC(Film Integrated Circuit，膜集成电路)产品，静电放电(Electro-Static discharge，ESD)容易对该产品造成破坏与损伤。对于显示装置而言，驱动芯片(Driver IC)是重要的电路组成部分。实际应用中，由于制作工艺的需要，会在驱动芯片的金属端子区域涂覆一层感光胶(感光胶)。感光胶可以防止金属端子接触到导电体发生短路，但是感光胶是透明的，不易检查其表面平整性且对于抗ESD作用不大。

然而在当前，驱动芯片的抗ESD能力已成为移动终端抗ESD能力重要参考因素之一。例如，目前市场上驱动芯片的抗ESD的规格在2kV左右，但是由于现有技术的制约，无法达到移动终端的最低认证标准(一般为6～8kV)，从而导致该类显示产品整体上的性能下降。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明实施例提供一种显示装置及其制作方法，以提高现有技术中的显示面板的抗ESD能力。

本发明实施例提供了一种显示装置的制作方法，所述制作方法包括：

在连接线图形的边缘区域贴附静电屏蔽层，所述连接线图形暴露在显示面板上；

其中，所述静电屏蔽层具有绝缘材料区域，所述绝缘材料区域接触所述连接线图形的所在区域，所述边缘区域内除所述连接线图形的所在区域以外的区域接触所述静电屏蔽层的表面上的导电材料区域。

可选地，所述导电材料区域还电性连通边缘区域内接地的导电触点。

可选地，所述在显示面板暴露有连接线图形的边缘区域上贴附静电屏蔽层，包括：

分别在每一所述连接线图形的所在区域上贴附绝缘材料层；

在所述边缘区域上贴附导电材料层，以形成包括所述绝缘材料层和所述导电材料层的静电屏蔽层。

可选地，所述静电屏蔽层包括绝缘材料层，以及在所述导电材料区域内贴附在所述绝缘材料层上的导电材料层。

可选地，所述导电材料层由至少一层的金属箔片构成；所述绝缘材料层为绝缘布。

可选地，所述显示面板内形成有公共电极层；所述公共电极层均位于所述边缘区域之外。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括显示面板；在所述显示面板暴露有连接线图形，在所述连接线图形的边缘区域贴附有静电屏蔽层；其中，

所述静电屏蔽层具有绝缘材料区域，所述绝缘材料区域接触所述连接线图形的所在区域，所述边缘区域内除所述连接线图形的所在区域以外的区域接触所述静电屏蔽层的表面上的导电材料区域。

所述静电屏蔽层面向所述显示面板的表面上的绝缘材料区域接触所述连接线图形的所在区域，所述边缘区域内除所述连接线图形的所在区域以外的区域接触所述静电屏蔽层的表面上的导电材料区域。

可选地，所述导电材料区域还电性连通边缘区域内接地的导电触点。

可选地，所述静电屏蔽层包括绝缘材料层和导电材料层；其中，所述绝缘材料层分别贴附在每一所述连接线图形的所在区域上；所述导电材料层贴附在贴附有所述绝缘材料层的所述边缘区域上。

可选地，所述静电屏蔽层包括绝缘材料层，以及在所述导电材料区域内贴附在所述绝缘材料层上的导电材料层。

可选地，所述导电材料层由至少一层的金属箔片构成；所述绝缘材料层为绝缘布。

可选地，所述显示面板内形成有公共电极层；所述公共电极层均位于所述边缘区域之外。

由上述技术方案可知，本发明实施例中通过在显示面板暴露有连接线图形的边缘区域上贴附静电屏蔽层，有效阻挡静电荷和静电场对边缘区域内连接线图形的影响。而且，贴附的静电屏蔽层可以代替在显示面板上制作的感光胶，因而可以在不增加工艺流程的情况下提高边缘的芯片连接线处的抗ESD能力。另外，形成材料包括金属的静电屏蔽层是非透明的，相比感光胶更容易检查表面贴附情况，而且也不容易产生表面平整性的缺陷，有利于产品良率和性能上的提升。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的具体实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一实施例中提供的一种显示装置剖面以及俯视图；

图2是图1所示显示装置中静电屏蔽层接导电触点的剖面图；