[发明专利]用于芯片测试设备的真空吸附装置

权利要求书

1.一种用于芯片测试设备的真空吸附装置，包括固定在一起的座体(8)与盖板(1)；所述盖板(1)的外表面上设置有向外凸出的芯片引脚支撑壁(3)，所述芯片引脚支撑壁(3)之间形成芯片容纳腔(2)；所述座体(8)上开有与所述芯片容纳腔(2)的所处位置相对应的通孔(12)；其特征是：所述座体(8)的通孔(12)与所述盖板(1)的芯片容纳腔(2)之间安装有吸嘴部件(6)，所述吸嘴部件(6)包括吸嘴柱体(18)及橡胶吸嘴(17)，所述吸嘴柱体(18)上设置有轴向贯穿的气孔(21)，所述吸嘴柱体(18)的一端从所述座体(8)的通孔(12)内伸出，所述吸嘴柱体(18)的另一端固定有所述橡胶吸嘴(17)，所述橡胶吸嘴(17)与所述气孔(21)相连通，所述橡胶吸嘴(17)位于所述芯片容纳腔(2)内；所述吸嘴柱体(18)的圆柱表面套有弹簧(9)；

所述橡胶吸嘴(17)的端部可伸缩，所述橡胶吸嘴(17)的缓冲行程超过待测试芯片(4)的芯片引脚(5)与所述芯片引脚支撑壁(3)之间的最大间隙。

2.按照权利要求1所述的用于芯片测试设备的真空吸附装置，其特征是：所述吸嘴柱体(18)由铜材制成。

3.按照权利要求1所述的用于芯片测试设备的真空吸附装置，其特征是：所述吸嘴柱体(18)包括中间柱体(15)及位于所述中间柱体(15)两侧的第一柱体(13)与第二柱体(16)，所述第二柱体(16)的外端设置有固定所述橡胶吸嘴(17)的吸嘴接口(19)。

4.按照权利要求3所述的用于芯片测试设备的真空吸附装置，其特征是：所述吸嘴接口(19)上设置有锥形倒钩(20)。

5.按照权利要求3所述的用于芯片测试设备的真空吸附装置，其特征是：所述第一柱体(13)的圆柱表面开有凹槽(14)，密封圈(10)安装于所述凹槽(14)内。

6.按照权利要求1所述的用于芯片测试设备的真空吸附装置，其特征是：所述橡胶吸嘴(17)的缓冲行程为待测试芯片(4)的芯片引脚(5)与所述芯片引脚支撑壁(3)之间最大间隙的两倍。

7.按照权利要求6所述的用于芯片测试设备的真空吸附装置，其特征是：所述待测试芯片(4)的芯片引脚(5)与所述芯片引脚支撑壁(3)之间最大间隙为0-1.2mm，所述橡胶吸嘴(17)的缓冲行程为1.2-2.4mm。

8.按照权利要求1所述的用于芯片测试设备的真空吸附装置，其特征是：所述盖板(1)与所述座体(8)之间设置有压板(7)；所述压板(7)固定在所述座体(8)上并将所述吸嘴部件(6)压住。

9.按照权利要求8所述的用于芯片测试设备的真空吸附装置，其特征是：所述座体(8)内设置有定位凸台(11)。

10.按照权利要求1所述的用于芯片测试设备的真空吸附装置，其特征是：所述座体(8)内设置有两套吸嘴部件(6)。