[发明专利]便携式电子产品的中框的旋转打磨工艺

权利要求书

1.一种便携式电子产品的中框的旋转打磨工艺，用于对便携式电子产品的中框进行打磨，所述中框的侧边包括交接的直面和3D斜面，所述直面与所述3D斜面交接处形成交接棱线，其特征在于，所述旋转打磨工艺包括以下步骤：

固定所述中框；及

采用打磨头对所述中框的直面和3D斜面依次进行打磨，所述打磨头上设置有打磨工具，所述打磨头旋转时带动所述打磨工具依次贴附在所述中框的直面和3D斜面，并且沿着所述交接棱线的曲度进行仿形移动，以对所述中框进行打磨；所述打磨头打磨所述中框的直面时，所述打磨头贴附于所述直面所在的平面并沿所述直面的延伸方向打磨；所述打磨头打磨所述中框的3D斜面时，调整所述打磨头或所述中框的位置，使所述打磨头贴附于所述3D斜面，且所述打磨头位于所述3D斜面的两侧位置并朝向所述3D斜面挤压，以使所述打磨头的形状与所述3D斜面的弧形曲面相对应并沿所述3D斜面延伸方向仿形移动打磨；其中，所述直面与所述3D斜面的延伸方向相互平行。

2.根据权利要求1所述的旋转打磨工艺，其特征在于，所述打磨工具为砂纸，所述砂纸可更换地设置于所述打磨头上。

3.根据权利要求2所述的旋转打磨工艺，其特征在于，打磨同一类别的中框时更换的砂纸的厚度差不超过0.2mm，打磨同一类别的中框时所采用的砂纸的厚度范围为5.2-5.4mm、5.4-5.6mm或者5.8-6.0mm。

4.根据权利要求2所述的旋转打磨工艺，其特征在于，所述砂纸表面的磨料的硬度大于或者等于500HB。

5.根据权利要求1所述的旋转打磨工艺，其特征在于，步骤采用打磨头对所述中框的直面和3D斜面依次进行打磨之前，还包括以下步骤：

对所述中框进行去毛刺。

6.根据权利要求1所述的旋转打磨工艺，其特征在于，步骤采用打磨头对所述中框的直面和3D斜面依次进行打磨之后，还包括以下步骤：

对所述中框进行整体清洗。

7.根据权利要求6所述的旋转打磨工艺，其特征在于，步骤对所述中框进行整体清洗后，还包括以下步骤：

对所述中框进行全检。

8.根据权利要求7所述的旋转打磨工艺，其特征在于，步骤对所述中框进行全检之后，还包括以下步骤：

对所述中框进行喷砂。