[发明专利]包括半导体结构的半导体器件及该半导体器件的制造方法有效
| 申请号： | 201610329522.5 | 申请日： | 2016-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN106206753B | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | C·J·阿特金森;A·阿米瑞瓦尼;N·C·斯卡格斯 | 申请（专利权）人： | 通用汽车环球科技运作有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L29/868 | 分类号： | H01L29/868;H01L21/329;H01L29/06;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 邓雪萌;胡斌 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 包括 半导体 结构 半导体器件 制造 方法 | ||
【说明书】：
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