[发明专利]终端设备及其散热结构有效
| 申请号： | 201610326346.X | 申请日： | 2016-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN107396592B | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 黄竹邻 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K9/00 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 终端设备 及其 散热 结构 | ||
1.一种终端设备的散热结构，包括从下到上依次叠放的基板(100)、发热元件(200)、导热体(300)和外壳(400)，以及设于所述基板(100)和所述外壳(400)之间的屏蔽架(500)，所述基板(100)、所述屏蔽架(500)和所述外壳(400)围合形成一容置空间，所述发热元件(200)和所述导热体(300)容纳于所述容置空间内，其特征在于，所述导热体(300)至少包括第一导热层(310)，所述第一导热层(310)由导热相变材料制成；
所述导热体(300)还包括第二导热层(320)；
低于相变温度时，所述导热体(300)的高度高于所述发热元件(200)与所述外壳(400)之间的空隙。
2.根据权利要求1所述的终端设备的散热结构，其特征在于，所述第二导热层(320)为软质导热垫。
3.根据权利要求2所述的终端设备的散热结构，其特征在于，所述软质导热垫为导热胶垫、导热纤维布垫或导热纤维网垫。
4.根据权利要求1所述的终端设备的散热结构，其特征在于，所述第二导热层(320)为硬质导热垫。
5.根据权利要求4所述的终端设备的散热结构，其特征在于，所述硬质导热垫为导热石墨垫或导热铜网垫。
6.根据权利要求1-5任一项所述的终端设备的散热结构，其特征在于，所述第一导热层(310)置于所述第二导热层(320)之上。
7.根据权利要求1-5任一项所述的终端设备的散热结构，其特征在于，所述第二导热层(320)置于所述第一导热层(310)之上。
8.根据权利要求1-5任一项所述的终端设备的散热结构，其特征在于，所述发热元件(200)为集成电路。
9.根据权利要求1-5任一项所述的终端设备的散热结构，其特征在于，所述外壳(400)为中框。
10.一种终端设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的散热结构。
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