[发明专利]铝塑结合P处理工艺

说明书

技术领域

本发明涉及MMT工艺，具体地说涉及一种铝塑结合P处理工艺。

背景技术

随着世界电子产品的发展，产品向着轻薄方向延伸，传统的构造方式已经不能满足生产需求。

发明内容

本发明的目的在于为了克服现有的MMT工艺不能满足生产需求的问题，创造性地提供一种铝塑结合P处理工艺。

为了实现上述目的，本发明提供了一种铝塑结合P处理工艺，所述铝塑结合P处理工艺包括以下步骤：1)脱脂：用清洗剂对铝塑材料进行清洗，以除去油污；2)碱洗：将步骤1)清洗后的铝塑材料放置于装有碱洗液的容器中浸泡；3)中和：向步骤2)容器中加入中和液以中和容器中的碱性并使pH＝0.7-0.8；4)电孔处理：将步骤3)中和后的铝塑材料浸泡于电解液，并在15～22V电压下进行通电阳极氧化840～1200s，其中，所述电解液包括5体积％硫酸和30 体积％磷酸，电孔化能生成孔径为40～70nm的小孔；5)微孔清洗：使用3体积％碳酸钠溶液清洗步骤4)的小孔；6)扩孔处理：使用含10体积％碳酸钠和10体积％的氯化铵溶液处理步骤5)中的小孔；以及7)粘连处理：使用含10体积％磷酸和1体积％氯化铵溶液处理步骤6)中的小孔。

作为对本发明所述的铝塑结合P处理工艺的进一步说明，优选地，步骤1)中，所述清洗剂为永宝牌除油粉161。

作为对本发明所述的铝塑结合P处理工艺的进一步说明，优选地，步骤2)中，所述碱洗液为50-70g/L NaOH溶液。

作为对本发明所述的铝塑结合P处理工艺的进一步说明，优选地，步骤3)中，所述中和液为永宝牌除膜剂N-30。

作为对本发明所述的铝塑结合P处理工艺的进一步说明，优选地，步骤4)中，电压为20V，通电反应时间为900s。

作为对本发明所述的铝塑结合P处理工艺的进一步说明，优选地，步骤4)中，电孔化能生成50～60nm孔径的小孔。

作为对本发明所述的铝塑结合P处理工艺的进一步说明，优选地，步骤5)中微孔清洗所需温度为室温；所需时间为180s。

作为对本发明所述的铝塑结合P处理工艺的进一步说明，优选地，步骤6)中扩孔处理所需温度为室温；所需时间为180s。

作为对本发明所述的铝塑结合P处理工艺的进一步说明，优选地，步骤7)中粘连处理所需温度为室温；所需时间为180s。

由此可见，本发明经过多年的技术研究，在原有的MT(NMT) 工艺上进行改良，使铝塑之间的结合力提高到第一代E处理产品的1.5～5.0倍，与日本T处理工艺相比，是其的1.2倍以上。经过各种验证，该工艺处理后的产品可以再进行阳极氧化染色，也适用于进行通常的电镀处理。

附图说明：

图1为本发明实施例1的工艺处理后的产品效果图；

图2为本发明实施例2的工艺处理后的产品效果图；

图3为本发明实施例3的工艺处理后的产品效果图；

图4为本发明实施例4的工艺处理后的产品效果图；

图5为本发明实施例5的工艺处理后的产品效果图；

图6为本发明实施例6的工艺处理后的产品效果图；

图7为本发明实施例7的工艺处理后的产品效果图；

图8为本发明实施例8的工艺处理后的产品效果图；

图9为本发明实施例9的工艺处理后的产品效果图；

图10为现有技术的比较实施例10的工艺处理后的产品效果图；

图11A、11B、11C分别为本发明实施例11的工艺处理后的产品效果图；

图12A、12B、12C分别为现有技术的比较实施例12的工艺处理后的产品效果图。

具体实施方式

为了使审查员能够进一步了解本发明的结构、特征及其他目的，现结合所附较佳实施例附以附图详细说明如下，本附图所说明的实施例仅用于说明本发明的技术方案，不限定任何形式、尺寸或者比例。

实施例1～4