[发明专利]一种用于打印石英晶体传感器敏感层的喷墨打印托盘

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于打印石英晶体传感器敏感层的喷墨打印托盘。

背景技术

长期以来用于石英晶体微天平传感器的敏感层制作方法主要是擦涂法、滴涂法、蘸涂法、旋涂法、真空溅射法，擦突法、滴涂法和蘸涂法都是手工镀膜的方法，成膜效果主要取决于人的操作，因此敏感层的形貌很难控制，表面形貌较差；而旋涂法虽然镀膜相对均匀，但是难以实现在特定区域内镀膜，很容易会使得整个器件受到污染；真空溅射法是一种很好的镀膜方式，但设备昂贵，操作复杂，效率较低。

喷墨打印技术经过较长的时间的发展，技术已经非常成熟，它不仅打印速度快，拥有很高的定位精度，同时可以实现多种溶液的同时打印。将敏感层溶液作为打印墨水即可实现敏感层的喷墨打印制作，同时通过控制溶液的溶度和打印的次数也可以很好的控制的成膜的厚度。然而，已有的喷墨打印设备直接用来制作石英晶体微天平传感器的敏感层不仅效率低，而且定位精度差，因此对打印机进行适当的改造，使其能够应用于石英晶体微天平传感器敏感层的制作，是亟待解决的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种用于打印石英晶体传感器敏感层的喷墨打印托盘，提升敏感层打印效率和准确度，且操作起来简便。另一目的是提供具有该喷墨打印托盘的打印机。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种用于打印石英晶体传感器敏感层的喷墨打印托盘，包括石英晶片支架和石英晶片打印掩膜版，所述石英晶片支架用于承载待打印的石英晶片，所述石英晶片打印掩膜版用于确定石英晶片上的电极部分敏感层的打印区域并保护打印过程中所述石英晶片的非电极区域不被污染，所述石英晶片支架和石英晶片打印掩膜版上分别设置有一组掩膜版安装对准标记，所述掩膜版安装对准标记用于保证所述石英晶片和石英晶片打印掩膜版的对准。

进一步地：

所述石英晶片支架上设置有用于安装所述石英晶片打印掩膜版的圆形大凹槽和用于安装多个石英晶片的多个圆形小凹槽，各圆形小凹槽沿圆周分布在所述圆形大凹槽内，所述石英晶片打印掩膜版为可配合安装到所述圆形大凹槽的圆形，所述石英晶片打印掩膜版上设置有与所述多个圆形小凹槽对应的多个圆孔，所述圆孔的位置和尺寸经设置以确定对应的石英晶片上的敏感层打印区域。

所述石英晶片支架的圆形大凹槽的中心设置有中心定位圆柱，所述石英晶片打印掩膜版的中心设置有用于供所述中心定位圆柱插入的中心定位孔，所述中心定位圆柱插入所述中心定位孔以将所述石英晶片打印掩膜版定位安装到所述石英晶片支架上。

所述一组掩膜版安装对准标记中有一对位于所述石英晶片支架的圆形大凹槽两侧，另一对位于所述石英晶片打印掩膜版上，两对掩膜版安装对准标记相互吻合时实现对准。

还包括设置在所述石英晶片支架上的喷墨打印位置识别标记，所述喷墨打印位置识别标记用于供打印机上的喷墨打印位置传感器进行检测以保证喷墨打印喷头打印在所述石英晶片支架上的指定区域。

所述喷墨打印位置识别标记设置为不规则十字交叉形，用以确定水平和竖直两个方向的打印位置坐标。

还包括设置在所述石英晶片支架上的托盘安装定位标记，所述托盘安装定位标记用于与打印机上的定位标记吻合，以保证所述喷墨打印托盘的初始安装位置位于在喷墨打印喷头的初始检测区域。

所述石英晶片支架在所述圆形大凹槽外的表面上设置有用于增大其所述石英晶片支架的表面摩擦力的若干不规则凹槽。

所述石英晶片支架的前端设置有斜面，以便使得所述喷墨打印托盘可在非手动情况下由辊带动进入打印机。

所述石英晶体传感器为石英晶体微天平气体传感器。

一种打印机，具有所述的喷墨打印托盘。

本发明的有益效果：

本发明的喷墨打印托盘通过石英晶片支架和石英晶片打印掩膜版和配合结构，并借助掩膜版安装对准标记，可以有效提高打印石英晶体传感器敏感层的效率，并可以保证打印敏感层的形貌的准确度，且防止晶片非电极区域受到污染。

进一步地，还设有喷墨打印位置识别标记，以提高打印范围的准确度，提高原料的有效利用率。进一步地，石英晶片支架的圆形大凹槽和多个圆形小凹槽的设计，并配合石英晶片打印掩膜版的带多个圆孔的圆形结构设计，可实现多个石英晶片同时喷墨精准打印。

总体来说，本发明的打印效率高，操作起来简便，敏感层成型效果好，原料利用率高，有很好的应用前景。

附图说明

图1为本发明实施例的喷墨打印托盘的石英晶片支架示意图；