[发明专利]一种多类型芯片的贴片方法

说明书

技术领域

本发明属于多芯模块的制造方法，更具体涉及一种多类型芯片的贴片方法。

背景技术

现有的生产多芯片模块的方法是按顺序将芯片一个一个依次贴在框架上，每完成一次贴片进行一次固化，待固化完成后才可以进行下一次贴片，如此反复操作。经过多次设置调整设备、多次贴片、分别固化等过程，使得生产过程十分繁琐，耗时长，不利于批量生产。

发明内容

为了解决上述至少一个技术问题，本发明提供一种简化设置调整及贴片流程、只需一次固化操作、大大缩短生产时间、有利于批量生产的多类型芯片的贴片方法。

本发明的技术方案如下：

一种多类型芯片的贴片方法，包括以下步骤：

提供若干类型芯片；

按照芯片类型将贴片区划分为与所述若干类型芯片相对应的若干贴片区；

将所述若干类型芯片按照芯片类型分批并依次粘贴在对应的若干贴片区，且同种类型芯片同时粘贴在对应的贴片区；

对完成贴片的芯片进行同时固化处理。

在一些实施方式中，所述若干类型芯片为两种类型芯片。

在一些实施方式中，具体包括以下步骤：

按照两种芯片类型将贴片区分别划分为与第一类型芯片相对应的第一贴片区和与第二类型芯片相对应的第二贴片区；

在第一贴片区点胶，将多个第一类型芯片同时粘贴在第一贴片区；

在第二贴片区点胶，将多个第二类型芯片同时粘贴在第二贴片区；

对完成贴片的第一类型芯片和第二类型芯片同时进行固化。

在一些实施方式中，所述第一类型芯片的数量有三个。

在一些实施方式中，所述第二类型芯片的数量有六个。

在一些实施方式中，所述完成贴片的第一类型芯片和第二类型芯片按照固化程序使胶固化。

在一些实施方式中，所述固化程序的温度高于对单个芯片固化的温度。

在一些实施方式中，所述固化程序的时间短于对单个芯片固化的时间。

其有益效果为：本发明按照芯片类型,依次对不同类型芯片进行分批贴片,其中,同种类型的芯片同时贴片。与对每个芯片进行一一贴片相比，按照芯片类型进行贴片有效精简了贴片步骤。完成全部类型芯片的贴片后，再选择最佳的固化程序统一对全部类型芯片进行固化，从而将固化流程简化至一次，整体上将加工时间减少至最短，大大提高生产效率，有利于大批量生产。

附图说明

图1是本发明一实施方式的一种多类型芯片的贴片方法的多芯片模块的结构示意图。

图中数字所表示的相应部件的名称：

1.线路板、11.第一贴片区、12.第二贴片区、21.第一类型芯片、22.第二类型芯片。

具体实施方式

本发明公开一种多类型芯片的贴片方法，包括以下步骤：

一种多类型芯片的贴片方法，包括以下步骤：

提供若干类型芯片；

按照芯片类型将贴片区划分为与若干类型芯片相对应的若干贴片区；

将若干类型芯片按照芯片类型分批并依次粘贴在对应的若干贴片区，且同种类型芯片同时粘贴在对应的贴片区；

对完成贴片的芯片进行同时固化处理。

在本实施例中，针对的是两种类型芯片的贴片方法。如图1所示，多芯片模板的线路板1上设有三个用于粘贴第一类型芯片21的第一贴片区11，线路板1上设有六个用于粘贴第二类型芯片22的第二贴片区12。三个相同种类的第一 类型芯片21和六个相同种类的第二类型芯片22粘贴在线路板1上的贴片方法包括以下步骤：

按照两种芯片类型将贴片区分别划分为与第一类型芯片21相对应的第一贴片区11和与第二类型芯片22相对应的第二贴片区12；

在第一贴片11区点胶，将三个第一类型芯片21同时粘贴在第一贴片区11；

在第二贴片12区点胶，将六个第二类型芯片22同时粘贴在第二贴片区12；

对完成贴片的第一类型芯片21和第二类型芯片22进行同时固化。

本实施例将线路板上的同种类型的芯片同时粘贴，将贴片步骤精简至两步，在完成贴片后，选择最佳的固化程序统一进行固化，将固化流程简化至一次，整体上将加工时间减少至最短，大大提高生产效率，有利于大批量生产。