[发明专利]电路板组件及终端设备

说明书

本发明提供一种电路板组件及终端设备，该电路板组件包括第一电路板以及第二电路板，所述第一电路板上设置有第一信号连接焊盘以及至少一个第一辅助连接焊盘，所述第二柔性电路板设置有第二信号连接焊盘以及至少一个第二辅助连接焊盘，所述第一信号连接焊盘与所述第二信号连接焊盘采用表面贴装技术连接，该至少一个第一辅助连接焊盘分别该至少一个第二辅助连接焊盘采用表面贴装技术连接。本发明具有降低电路板组件的连接成本以及体积的有益效果。

技术领域

本发明涉及通信领域，特别是涉及一种电路板组件及终端设备。

背景技术

随着移动终端技术发展，移动终端越来越轻薄化，PCB组件中FPC的应用越来越多。电路板之间的连接降成本越来越重要。

目前FPC连接常规的方案是采用BTB座、ZIF插座或者ACF(邦定)连接。FPC采用BTB座、ZIF插座连接需要使用插座，一对插座需要成本且插座需要占用空间较高；FPC采用ACF(邦定)连接,需要专门的设备和专门的工序进行(邦定)操作，人工成本和专门设备成本也比较高。

因此，现有技术存在缺陷，急需改进。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板组件及终端设备；以解决现有的电路板组件的连接成本较高以及体积较大的技术问题。

本发明实施例提供一种电路板组件，包括第一电路板以及第二电路板，所述第一电路板上设置有第一信号连接焊盘以及至少一个第一辅助连接焊盘，所述第二柔性电路板设置有第二信号连接焊盘以及至少一个第二辅助连接焊盘，所述第一信号连接焊盘与所述第二信号连接焊盘采用表面贴装技术连接，该至少一个第一辅助连接焊盘分别该至少一个第二辅助连接焊盘采用表面贴装技术连接。

在本发明所述的电路板组件中，所述第一电路板为软板或硬板，所述第二电路板为软板或硬板。

在本发明所述的电路板组件中，所述第一辅助连接焊盘以及所述第二辅助焊盘的数量均为三个。

在本发明所述的电路板组件中，该三个第一辅助连接焊盘位于以所述第一信号连接焊盘为中心的等边三角形的三个顶点处；该三个第二辅助连接焊盘位于以所述第二信号连接焊盘为中心的等边三角形的三个顶点处。

在本发明所述的电路板组件中，所述第一信号连接焊盘以及所述第二信号连接焊盘均呈矩形状，所述第一连接辅助焊盘以及所述第二辅助焊盘均呈矩形状。

本发明还提供了一种终端设备，包括电路板组件，该电路板组件包括第一电路板以及第二电路板，所述第一电路板上设置有第一信号连接焊盘以及至少一个第一辅助连接焊盘，所述第二柔性电路板设置有第二信号连接焊盘以及至少一个第二辅助连接焊盘，所述第一信号连接焊盘与所述第二信号连接焊盘采用表面贴装技术连接，该至少一个第一辅助连接焊盘分别该至少一个第二辅助连接焊盘采用表面贴装技术连接。

在本发明所述的终端设备中，所述第一电路板为软板或硬板，所述第二电路板为软板或硬板。

在本发明所述的终端设备中，所述第一辅助连接焊盘以及所述第二辅助焊盘的数量均为三个。

在本发明所述的终端设备中，该三个第一辅助连接焊盘位于以所述第一信号连接焊盘为中心的等边三角形的三个顶点处；该三个第二辅助连接焊盘位于以所述第二信号连接焊盘为中心的等边三角形的三个顶点处。

在本发明所述的终端设备中，所述第一信号连接焊盘以及所述第二信号连接焊盘均呈矩形状，所述第一连接辅助焊盘以及所述第二辅助焊盘均呈矩形状。