[发明专利]一种泪滴选择方法及PCB

说明书

本发明提供了一种泪滴选择方法及PCB，包括：确定PCB布线层上所需布置的走线的阻抗；获取所需布置的泪滴的至少两种形状；根据走线的阻抗，分别针对每一种形状的泪滴进行链路阻抗的仿真；将仿真结果中将链路阻抗最平滑时对应的泪滴形状作为选择的目标泪滴形状；将目标泪滴形状对应的泪滴布置在PCB布线层的走线上。根据上述方案，通过获取到泪滴的至少两种形状，根据走线的阻抗对每一种形状的泪滴进行链路阻抗的仿真，为了保证链路阻抗的较少的出现谐振点，应该选择链路阻抗最平滑时对应的泪滴形状作为选择的目标泪滴形状，以利用该目标泪滴形状对应的泪滴进行布置，从而降低泪滴对走线的阻抗连续性的影响。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，特别涉及一种泪滴选择方法及PCB(PrintedCircuit Board，印制电路板)。

背景技术

伴随着云计算时代的到来，服务器的发展迅速崛起，在服务器的主板设计中，信号速率越来越高，高速信号对信号完整性的需求也在不断提升。

在服务器主板设计中，为了让焊盘更坚固，防止机械制板时焊盘与导线之间断开，常在焊盘和导线之间用铜膜布置一个过渡区，称之为泪滴。

由于泪滴的形状多种多样，在焊盘和导线之间布置不同形状的泪滴，其对走线的阻抗连续性的影响不同，因此，如何选择合适形状的泪滴，成为急需解决的问题。

发明内容

本发明实施例提供了一种泪滴选择方法及PCB，以选择合适形状的泪滴。

第一方面，本发明实施例提供了一种泪滴选择方法，包括：

确定PCB布线层上所需布置的走线的阻抗；

获取所需布置的泪滴的至少两种形状；

根据所述走线的阻抗，分别针对每一种形状的泪滴进行链路阻抗的仿真；

将仿真结果中将链路阻抗最平滑时对应的泪滴形状作为选择的目标泪滴形状；

将所述目标泪滴形状对应的泪滴布置在PCB布线层的所述走线上。

优选地，所述泪滴的至少两种形状包括：方形和圆形。

优选地，在选择的所述目标泪滴形状为方形时，在所述将所述目标泪滴形状对应的泪滴布置在PCB布线层的所述走线上之前，进一步包括：

计算方形泪滴的长度和宽度；根据该长度和宽度执行所述将所述目标泪滴形状对应的泪滴布置在PCB布线层的所述走线上；

通过如下公式计算方形泪滴的长度：

L＝o+s+e+a

其中，L用于表征方形泪滴的长度，o用于表征阻焊层开窗的单边大小，s用于表征阻焊对位精度，e用于表征外层线路的蚀刻量，a用于表征安全余量；

通过如下公式计算方形泪滴的宽度：

W＝e+u+m

其中，W用于表征方形泪滴的宽度，e用于表征外层线路的蚀刻量，u用于表征微蚀量，m用于表征连接处线宽最小值。

优选地，在选择的所述目标泪滴形状为圆形时，在所述将所述目标泪滴形状对应的泪滴布置在PCB布线层的所述走线上之前，进一步包括：

计算圆形泪滴的直径；根据该直径执行所述将所述目标泪滴形状对应的泪滴布置在PCB布线层的所述走线上；

通过如下公式计算圆形泪滴的直径：

R＝[e+u+m，o+s+e+a]

其中，o用于表征阻焊层开窗的单边大小，s用于表征阻焊对位精度，e用于表征外层线路的蚀刻量，a用于表征安全余量；u用于表征微蚀量，m用于表征连接处线宽最小值。