[发明专利]散热模块有效
| 申请号: | 201610297234.6 | 申请日: | 2016-05-05 |
| 公开(公告)号: | CN107347243B | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
| 发明(设计)人: | 黄小驹;傅昭平 | 申请(专利权)人: | 纬创资通(中山)有限公司;纬创资通股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙) 11269 | 代理人: | 严慎 |
| 地址: | 528437 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 散热 模块 | ||
一种散热模块。该散热模块包括:一机壳、一风扇、多个叶片以及至少一卡条;该机壳具有相对的一第一定位侧与一第二定位侧,且该机壳包括一滑槽,位于该第一定位侧;该风扇配置于该机壳内;该多个叶片分别滑入该滑槽,并定位于该第一定位侧与该第二定位侧;该至少一卡条穿入该滑槽,以限制该些叶片移出该滑槽。本发明的散热模块具有简易的组装与拆卸方式,并具有稳固的定位效果。
技术领域
本发明涉及一种散热模块,且特别涉及一种用于电子装置的散热模块。
背景技术
近年来,随着科技的快速发展,电子装置的使用需求也逐渐提高。此外,随着电子装置的效能提高,电子装置内部所用电子零件的发热功率也不断地攀升。为了预防电子零件过热而失效,电子装置必须提供电子零件足够的散热效能。举例来说,电子装置通常可加装散热模块,例如是散热风扇、散热鳍片或散热膏等可通过热传导或热对流的方式将热能往外传递的技术手段,来将电子零件所产生的热能传递至电子装置外部,进而降低电子零件及整体电子装置的温度。
以散热风扇作为散热模块为例,此类散热模块通常直接安装至电子装置内部,并提供气流往电子装置外部流动,以对电子零件进行散热。其中,散热模块的机壳或者电子装置的外壳上可依需求配置多个叶片,以在散热风扇运作时调整气流的流动方向,或者在散热风扇停止运作时防止气流回流。所述叶片依序排列在机壳的开口处并枢设在机壳的相对两内侧。因此,常见作法是在机壳的相对两内侧对应设置两定位孔供叶片的相对两端穿入并定位,或是在机壳的相对两内侧对应设置两水平滑轨供叶片的相对两端滑入并定位。然而,前者作法须弯折叶片或机壳方能将叶片穿入两定位孔而定位于两定位孔之间,且后者作法容易使叶片从开放式的水平滑轨脱落。
因此,需要提供一种散热模块来解决上述问题。
发明内容
本发明提供一种散热模块,具有简易的组装与拆卸方式,并具有稳固的定位效果。
本发明的散热模块包括一机壳、一风扇、多个叶片以及至少一卡条;该机壳具有相对的一第一定位侧与一第二定位侧,且该机壳包括一滑槽,位于该第一定位侧;该风扇配置于该机壳内;该多个叶片分别滑入该滑槽,并定位于该第一定位侧与该第二定位侧;该至少一卡条穿入该滑槽,以限制该些叶片移出该滑槽。
基于上述,本发明的散热模块在机壳上设置滑槽,使叶片易于通过滑入或滑出滑槽而组装至机壳上或从机壳上拆卸。并且,卡条在叶片组装至机壳后穿入滑槽,以限制叶片从滑槽滑出,亦可从滑槽上拆卸,使叶片可依据需求从滑槽上移出。如此,各叶片在滑槽内移动而组装或拆卸的过程各自独立,且上述组装与拆卸方式不需弯折叶片或机壳,而采用结构卡合取代黏贴或锁固的组装方式亦使叶片易于组装或拆卸。据此,本发明的散热模块具有简易的组装与拆卸方式,并具有稳固的定位效果。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附附图作详细说明如下。
附图说明
图1是本发明的第一实施例的散热模块的分解示意图。
图2至图5是图1的散热模块在组装过程的示意图。
图6与图7是图4与图5的卡条与滑槽的局部示意图。
图8是图1的散热模块在使用状态的示意图。
图9是本发明的第二实施例的散热模块的局部示意图。
图10是本发明的第三实施例的散热模块的局部示意图。
主要组件符号说明:
100、200、300 散热模块
110、310 机壳
112 开口
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