[发明专利]一种贴式电子温度计

说明书

技术领域

本发明涉及温度计，尤其涉及一种贴式电子温度计。

背景技术

现有技术中，使用的温度计或者独立使用，或者设置固定在被 测物体上使用，生活或者身产中，有些物体需要被频繁测试温度，却 没有设置在被测物体上的温度计，就需要频繁的使用独立温度计去测 量，增加了使用者的工作量，况且还不能时时显示温度。

由上可知，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种贴式电子 温度计，旨在解决因为被测物体自身不带测温装置而需要频繁使用温 度计的问题，而且不能时时显示温度的问题。

本发明的技术方案如下：一种贴式电子温度计，包括电路板，设 置在电路板一面上的依次连接的数模转换模块、微处理器、显示模块、 开关、电源，设置在电路板另一面上的检测模块，所述检测模块与所 述数模转换模块相连接，所述检测模块用于检测杯内温度并输出信 号；所述数模转换模块用于接收所述检测模块输出的信号并转换成数 字信号并输出；所述微处理器用于接收所述数模转换模块输出的信号 并输出数字显示指令；所述显示模块用于接收所述微处理器输出的信 号并显示数字；所述开关用于打开或者关闭温度显示功能；所述电源 用于提供能源，其中，所述电路板另一面设置有黏胶层。

如上所述的贴式电子温度计，其中，所述黏胶层上设置有保护膜。

如上所述的贴式电子温度计，其中，所述检测模块采用贴片式温 度传感器。

与现有技术相比，本发明提供的贴式电子温度计，包括电路板， 设置在电路板一面上的检测模块、数模转换模块、微处理器、显示模 块、开关、电源，设置在电路板另一面的黏胶层，设置在黏胶层上的 保护膜，通过设置在电路板上的黏胶层，可以即时使用贴在需要被测 量温度的物体上，解决了因为被测物体自身不带测温装置而需要频繁 使用温度计的问题，而且不能时时显示温度的问题。

附图说明

图1是本发明所述贴式电子温度计的结构示意图。

图2是本发明所述贴式电子温度计的原理图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照 附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的 具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1-2，图1是本发明所述贴式电子温度计的结构示意图， 图2是本发明所述贴式电子温度计的正视图原理图。如图1-2所示， 本发明所述贴式电子温度计，包括：电路板101，设置在电路板101 一面上的数模转换模块202、微处理器203、显示模块103、开关102、 电源204，设置在电路板101另一面上的检测模块201，设置在电路 板另一面上的黏胶层105，设置在黏胶层105上的保护膜104。

本发明提供了一较佳实施例，在电路板的一面上设置依次连接的 数模转换模块、微处理器、显示模块，电源通过开关与微处理器相连 接，在电路板的另一面上设置检测模块，检测模块与数模转换模块相 连接，在电路板的另一面设置一层黏胶；检测模块用于检测杯内温度 并输出信号；数模转换模块用于接收所述检测模块输出的信号并转换 成数字信号并输出；微处理器用于接收数模转换模块输出的信号并输 出数字显示指令；显示模块用于接收微处理器输出的信号并显示数 字；开关用于打开或者关闭温度显示功能；电源用于提供能源；在电 路板上设置黏胶层，可以在经常需要温度计测量温度而没有的地方， 通过粘贴的方式设置上温度计，来达到实时测量温度的目的。

本发明提供了又一较佳实施例，在黏胶层上设置保护膜，可以在 还没有使用到本装置时，通过保护膜来保护黏胶层的干净与粘性。

本发明提供了又一较佳实施例，检测模块采用贴片式温度传感 器，采用贴片式温度传感器，具有热响应时间少，减小动态误差，可 弯曲安装使用，机械强度高，耐压性能好的优点。

综上所述，本发明提供的贴式电子温度计，包括电路板，设置在 电路板一面上的检测模块、数模转换模块、微处理器、显示模块、开 关、电源，设置在电路板另一面的黏胶层，设置在黏胶层上的保护膜， 通过设置在电路板上的黏胶层，可以即时使用贴在需要被测量温度的 物体上，解决了因为被测物体自身不带测温装置而需要频繁使用温度 计的问题，而且不能时时显示温度的问题。

应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通 技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和 变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。