[发明专利]一种减少铜膜厚度的方法

权利要求书

1.一种减少铜膜厚度的方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)采用电化学镀铜工艺在晶圆表面镀上铜层；

(2)采用电化学抛光工艺将晶圆表面铜膜厚度减薄；

(3)使用柠檬酸去除晶圆表面氧化层，所述氧化层为氧化铜层。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，柠檬酸为1％-2％浓度的稀释柠檬酸。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步骤(3)后进一步包括：

(4)将晶圆输送至退火工艺腔进行退火工艺；

(5)采用化学机械平坦化工艺去除晶圆表面残留杂质。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在退火工艺完成后且在化学机械平坦化工艺前，该方法进一步包括：在退火腔内通入还原气体。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，还原气体为氢气和氮气的混合气体。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在进行电化学镀铜工艺后电化学抛光工艺前，清洗晶圆表面。

7.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在进行电化学抛光工艺后退火工艺前，清洗晶圆表面。

8.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在进行化学机械平坦化工艺后，清洗晶圆表面。