[发明专利]封装中的堆叠整流器

说明书

本发明提供一种整流器封装，所述整流器封装包括第一整流器裸片，所述第一整流器裸片具有阳极及阴极且以导电方式接合到第一导电膜的第一表面上。所述整流器封装还包括第二整流器裸片，所述第二整流器裸片具有阳极及阴极且以导电方式接合到所述第一导电膜的与所述第一表面相对的第二表面上。所述第一导电膜与所述第一整流器裸片及所述第二整流器裸片的两个阳极或两个阴极接触。

技术领域

本发明一般来说涉及一种用于整流器的封装结构，且特定来说涉及封装中的堆叠整流器。

背景技术

用于电流整流的整流器已广泛地用于电子装置中。对于整流器，电流额定值是整流能力的重要指标。为增强越来越有限的裸片区域中的电流额定值，将多个整流器裸片堆叠在单个封装中。举例来说，两个整流器裸片可并联电连接在整流器封装的阳极引脚与阴极引脚之间以允许两倍的电流量流动穿过所述封装。在一些现有整流器封装中，所述整流器裸片中的每一者安装在相应印刷电路板(PCB)上，且额外PCB放置在堆叠整流器裸片上方。这些PCB上的导电迹线在所述整流器裸片中为电流提供导电路径。

在形成所述现有整流器封装中，所述整流器裸片通过“拾取与放置”过程放在其各别PCB上且所述裸片相对于所述PCB及封装面朝同一方向(例如，面向上或面向下)。

发明内容

本发明者已观察到，热管理正变得对于堆叠裸片封装的开发越来越关键。随着堆叠裸片的数目增加，更多热将被积累且显著影响整流器封装的性能。发明者已进一步观察到现有整流器封装方案中的数个缺点。首先，与裸片相关联的导电路径展现有差异热性能，其中一个裸片产生比另一裸片多的热且可变得过热。此外，一般用于PCB中的电绝缘材料(例如FR4)是不良热导体，且因此不利地影响热耗散的性能。

另外，现有整流器封装中的导电路径是长的且因此消耗更多电力。而且，过多电力消耗将导致整流器封装中的更多热。

PCB用于支撑封装的整流器裸片。然而，PCB可必然地诱发杂散电容及/或杂散电感。此外，PCB的厚度引起封装的过多厚度。因此，现有封装方案对于改进热耗散及装置微型化并非有利的。

为了克服以上缺点，发明者发明一种经改进堆叠裸片整流器封装。在示范性双裸片封装中，新颖整流器封装用两个裸片之间的导电膜替换PCB且将所述两个裸片的阳极(或阴极)放在所述导电膜的相对表面上，使得所述两个裸片“面对面”或“背对背”地安置在所述封装中。

提供本发明以解决上述问题。

首先，由于两个裸片“面对面”或“背对背”地经放置，因此此布置改进导电路径之间的热分布且降低一个裸片产生比另一晶片多的热的风险。另外，此布置可减小整流器裸片在阳极或阴极侧处的导电路径的长度。

其次，导电膜由金属制成，所述金属是比PCB更佳的导热材料。此外，导电膜消除原本发生在PCB结构中的杂散电容及杂散电感的可能性。

进一步地，就涉及到装置几何形状来说，导电膜由金属制成且因此可制成为比导电迹线加上基于FR4的PCB的经求和厚度相对薄。因此，所得封装大小可进一步缩小。

下文总结本发明的数个示范性实施方案。尽管下文仅详细阐释体现本发明的整流器封装，但现代封装工程设计领域的技术人员将明了，遵循本发明中所描述的教示及实例，可广义地应用本发明。所属领域的技术人员可通过以下方式在许多不同高电力应用的设计及构造方面应用本发明：分析封装的组成裸片以判定裸片之间的电力分布及其导电迹线的相应布局；识别相关导电路径之间的关系；及确定是否可进行一些改变以用于改进。举例来说，组成裸片可经翻转或重新定向使得总体封装可达成经改进热性能。

附图说明

当借助附图阅读时，自以下详细说明最佳地理解本发明的方面。应注意，根据工业中的标准实践，各种特征未按比例绘制。实际上，为论述清晰起见，可任意地增加或减小各种特征的尺寸。