[发明专利]散热装置和移动终端

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子设备领域，尤其涉及一种散热装置和移动终端。

背景技术

随着手机行业的发展，手机配置越来越高，中央处理器(CentralProcessing Unit/CPU)主频越来越高，功耗越来越大，导致手机发热量也相应变大，如果 这些热量达不到控制或转移，将会使手机芯片温度过高，导致手机运算变慢， 甚至卡顿，影响手机的使用。

为解决手机的发热问题，目前业内一般是使用导热管将芯片散发的热量直 接传递到手机壳体，来对芯片进行间接散热，但是发明人在实施上述技术方案 时发现：由于导热管将手机芯片散发的热量直接传递至手机壳体，导致壳体温 度较高，使用时会出现烫手、烫耳朵等问题。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种散热装置，应用于移动终端， 包括导热管和吸热储热件，所述导热管包括两端密封的真空管体，所述管体的 导热端贴附于所述移动终端的发热装置上，所述管体的散热端与所述移动终端 的壳体接触，所述管体内装设有导热介质，所述导热介质用于将热量传递到所 述散热端；在所述散热端与所述移动终端的壳体接触的区域设置有所述吸热储 热件，所述吸热储热件包括具有吸热和储热功能的材料属性的吸热储热材料。

其中，所述导热端为U型，所述发热装置容置在U型的所述导热端内。

其中，所述导热管还包括金属导热层，所述金属导热层设置在所述管体外。

其中，所述导热介质包括水、超临界二氧化碳液体、浓度为90％～98％的乙 醇中的任意一种。

其中，所述发热装置包括芯片、显示屏和LED灯中的至少一种。

其中，所述散热装置还包括保护膜，所述保护膜设置于所述吸热储热件上， 且所述保护膜位于远离所述管体的一侧。

其中，所述吸热储热材料包括二氧化硅和聚乙二醇，所述二氧化硅和聚乙 二醇的质量比为1：1～1：9。

其中，所述吸热储热材料由若干以所述二氧化硅为囊壁、以所述聚乙二醇 为囊芯的微囊构成。

其中，所述吸热储热件还包括钛酸酯偶联剂和胶层，所述吸热储热材料和 所述钛酸酯偶联剂混合制成片状材料，所述胶层层叠贴覆于所述片状材料上， 所述片状材料通过所述胶层粘接于所述壳体上。

其中，所述吸热储热件还包括稀释溶剂和粘结溶液，所述吸热储热材料、 所述稀释溶剂和所述粘结溶液混合并涂布于所述壳体上。

其中，所述吸热储热件还包括基底和胶层，所述吸热储热材料涂布于所述 基底上，所述胶层层叠贴覆于所述吸热储热材料上，且所述涂布有吸热储热材 料的基底通过所述胶层粘接于所述壳体上。

本发明实施例还提供了一种移动终端，包括上述的散热装置的部分或全部。

实施本发明实施例，具有以下有益效果：

本发明提供的导热管的导热端贴附于移动终端的发热装置上，用于将发热 装置散发的热量快速传递到散热端，在散热端与移动终端的壳体的接触区域设 置有吸热储热件，该吸热储热件包括具有吸热和储热功能的吸热储热材料，导 热管传递的热量首先通过吸热储热材料进行吸收，当吸热储热材料吸收的热量 达到饱和后，再将热量传递到移动终端的壳体，从而，在提高了移动终端的散 热性和可靠性的同时，也降低了具有该散热装置的移动终端的壳体温度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的 附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施 方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可 以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的散热装置在移动终端内的布局示意图；

图2是本发明实施例提供的导热管的导热端的示意图；

图3是本发明第一实施例提供的吸热储热件的示意图；

图4是本发明第二实施例提供的吸热储热件的示意图；

图5是本发明第三实施例提供的吸热储热件的示意图；

图6是本发明实施例提供的一种移动终端的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进 行清楚、完整地描述。