[发明专利]屏蔽罩、电路板和移动终端

说明书

本发明公开一种屏蔽罩，屏蔽罩用于容置元器件，且屏蔽元器件的电子信号，屏蔽罩包括屏蔽罩本体和吸热储热件，吸热储热件设置于屏蔽罩本体上，吸热储热件包括具有吸热和储热功能的材料属性的吸热储热材料。本发明提供的屏蔽罩通过在屏蔽罩本体上设置吸热储热件，吸热储热件包括具有吸热和储热功能的吸热储热材料能够对屏蔽罩本体上的热量进行吸收，并且将热量储存在自身，当屏蔽罩本体的温度降下来后，将储存的热量散发到空气中，从而降低屏蔽罩本体的热量，从而使得具有该屏蔽罩的电路板和移动终端具有较佳的散热性能，提高设备使用的可靠性，减少了发热对屏蔽罩本体、电路板及移动终端的影响。本发明还提供了一种电路板和移动终端。

技术领域

本发明涉及一种电子设备领域，尤其涉及一种屏蔽罩、电路板和移动终端。

背景技术

随着手机行业的发展，手机配置越来越高，中央处理器(Central ProcessingUnit/CPU)主频越来越高，功耗越来越大，导致手机发热量也相应变大，如果这些热量达不到控制或转移，将会带来两个方面的影响：1.手机芯片温度过高，导致手机运算变慢，甚至卡顿，影响手机的使用；2.手机芯片温度传递至手机外壳，导致外壳温度较高，使用时会出现烫手、烫耳朵等问题。

为解决手机的发热问题，目前业内一般是将散热石墨片设置于壳体内壁或手机屏蔽盖上，通过散热石墨片沿周边散热，起到均热和散热的作用，但是发明人在实施上述技术方案时发现由于散热石墨片的设置受位置的局限较大，对发热量较大的位置无法进行直接散热，并且散热石墨片是即时散热，此时手机整体温度可能较高，其即时散热会导致手机的外壳的温度更高，从而使得手机的热量无法较佳的散发出去。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够减少发热影响的屏蔽罩、电路板和移动终端。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种屏蔽罩，所述屏蔽罩用于容置元器件，且屏蔽所述元器件的电子信号，所述屏蔽罩包括屏蔽罩和吸热储热件，所述吸热储热件设置于所述屏蔽罩本体上，所述吸热储热件包括具有吸热和储热功能的材料属性的吸热储热材料，所述吸热储热材料用于吸收所述屏蔽罩本体上的热量，并且所述吸热储热材料将吸收的热量进行储存。

其中，所述屏蔽罩本体包括屏蔽支架和屏蔽盖，所述屏蔽盖盖设于所述屏蔽支架上；所述屏蔽盖包括遮盖部和弯折部，所述遮盖部用于遮盖所述屏蔽支架，所述弯折部弯折连接于所述遮盖部形成所述屏蔽盖的侧边，所述侧边扣紧于所述屏蔽支架的侧框上。

其中，所述屏蔽盖开设多个散热孔。

其中，所述吸热储热材料包括二氧化硅和聚乙二醇，所述二氧化硅和聚乙二醇的质量比为1：1～1：9。

其中，所述吸热储热材料由若干以所述二氧化硅为囊壁、以所述聚乙二醇为囊芯的微囊构成。

其中，所述吸热储热件还包括钛酸酯偶联剂和胶层，所述吸热储热材料和所述钛酸酯偶联剂混合制成片状材料，所述胶层层叠贴覆于所述片状材料上，所述片状材料通过所述胶层粘接于所述屏蔽罩本体上。

其中，所述吸热储热件还包括稀释溶剂和粘结溶液，所述吸热储热材料、所述稀释溶剂和所述粘结溶液混合并涂布于所述屏蔽罩本体上。

其中，所述吸热储热件还包括基底和胶层，所述吸热储热材料涂布于所述基底上，所述胶层层叠贴覆于所述吸热储热材料上，且所述涂布有吸热储热材料的基底通过所述胶层粘接于所述屏蔽罩本体上。

其中，所述屏蔽罩还包括保护膜，所述保护膜设置于所述吸热储热件上，且所述保护膜位于远离所述屏蔽罩本体的一侧。

本发明实施例还提供了一种电路板，包括板体、元器件和屏蔽罩，所述屏蔽罩的屏蔽支架焊接于所述板体上，所述元器件位于所述屏蔽支架的内部。

本发明实施例还提供了一种移动终端，包括电路板。