[发明专利]一种锡球浸泡液及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及金属处理剂技术领域，特别涉及一种使锡球电镀溶解均匀的锡球浸泡液及其制备方法。

背景技术

锡球是在电镀工艺中采用的镀材原料，其使用方法是将锡球作为电解池的阳极材料，通过电化学方法使锡球表层溶解进入电解液，电解液里的锡离子在阴极基材上还原为镀层。

为了使镀层纯度高，所以通常只会对锡球纯度有要求。然而在实际生产过程中，锡球表层溶解速度的不均匀性会导致锡泥的产生。成为锡泥的锡元素一则无法有效利用，另一方面会带来镀层粗糙，影响电镀效果。

因此，有必要提供一种方案来解决上述问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种使锡球电镀溶解均匀的锡球浸泡液及其制备方法。

本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种锡球浸泡液，由有机磷酸酯表面活性剂、烷基琥珀酸盐、支链化十二烷基硫醇聚醚、烷基酚聚氧乙烯醚以及去离子水组成，其各组分质量百分比为：有机磷酸酯表面活性剂1-2％、烷基琥珀酸盐3-5％、支链化十二烷基硫醇聚醚2-5％、烷基酚聚氧乙烯醚2-4％，其余为去离子水。

具体的，所述有机磷酸酯表面活性剂的质量百分比为1.3-1.8％。

具体的，所述烷基琥珀酸盐的质量百分比为3.4-4.2％。

具体的，所述支链化十二烷基硫醇聚醚的质量百分比为2.7-4％。

具体的，所述烷基酚聚氧乙烯醚的质量百分比为2.5-3.1％。

一种锡球浸泡液的制备方法，包括如下步骤：

①在容器中加入30％的去离子水；

②搅拌的情况下，按配比加入有机磷酸酯表面活性剂，搅拌均匀；

③搅拌的情况下，按配比加入烷基琥珀酸盐，继续搅拌5-10分钟；

④搅拌的情况下，按配比加入支链化十二烷基硫醇聚醚，继续搅拌5-10分钟；

⑤搅拌的情况下，按配比加入烷基酚聚氧乙烯醚，继续搅拌5-10分钟；

⑥补水至所需量，完成后搅拌均匀。

采用上述技术方案，本发明技术方案的有益效果是：

经本发明锡球浸泡液处理后的锡球在电解过程中不容易产生锡泥，电镀液可以长期保持澄清，提高了锡球利用率，保证了电镀质量。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明。

实施例1

①在容器中按配比加入30％的去离子水；

②搅拌的情况下，按配比加入1％有机磷酸酯表面活性剂，搅拌均匀；

③搅拌的情况下，按配比加入3％烷基琥珀酸盐，继续搅拌5分钟；

④搅拌的情况下，按配比加入2％支链化十二烷基硫醇聚醚，继续搅拌5分钟；

⑤搅拌的情况下，按配比加入2％烷基酚聚氧乙烯醚，继续搅拌5分钟；

⑥补水至所需量，完成后搅拌均匀。

实施例2-6

按表1中指定的各组分质量百分比重复实验实施例1的方法，得到不同配比的锡球浸泡液(略去去离子水)。

表1：

将锡球整体浸入实施例1-6制得的锡球浸泡液当中30min，取出烘干，并用未处理锡球作为对照例，进行测试。

检测方法为：

将锡球作为电解池阳极使用进行电镀作业，观察电解液变化情况。

表2：