[发明专利]包括屏蔽结构的磁阻芯片封装件有效
| 申请号： | 201610281200.8 | 申请日： | 2016-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN106098931B | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 张在权;李柏雨;金莹宰 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L43/08 | 分类号： | H01L43/08;H01L43/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张帆;张青 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 包括 屏蔽 结构 磁阻 芯片 封装 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610281200.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于电力线路的夹线金具
- 下一篇：共乘范围轮廓
