[发明专利]基于高阻ZnO薄膜的光电导型X射线探测器及其制备方法在审
| 申请号: | 201610280939.7 | 申请日: | 2016-04-28 |
| 公开(公告)号: | CN105742393A | 公开(公告)日: | 2016-07-06 |
| 发明(设计)人: | 贺永宁;黄志永;赵小龙;祁晓萌;彭文博;陈亮;欧阳晓平 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
| 主分类号: | H01L31/08 | 分类号: | H01L31/08;H01L31/0296;H01L31/0224;H01L31/18 |
| 代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 陆万寿 |
| 地址: | 710049 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基于 zno 薄膜 电导 射线 探测器 及其 制备 方法 | ||
1.一种基于高阻ZnO薄膜的光电导型X射线探测器,其特征在于,包括壳体、两条引线(4)、以及设于壳体内且自上到下依次设置的电极层、ZnO膜层(2)及衬底基片(1),所述电极层由若干等间距分布的Al膜(3)组成,其中一个引线(4)与一部分Al膜(3)相连接,另一个引线(4)与另一部分Al膜(3)相连接,且与两个引线(4)连接的Al膜(3)交错分布。
2.根据权利要求1所述的基于高阻ZnO薄膜的光电导型X射线探测器,其特征在于,ZnO膜层(2)的厚度大于等于1μm,ZnO膜层(2)的电阻率大于等于1×108Ω·cm。
3.根据权利要求1所述的基于高阻ZnO薄膜的光电导型X射线探测器,其特征在于,衬底基片(1)为玻璃基片、石英基片或带SiO2的Si基片。
4.根据权利要求1所述的基于高阻ZnO薄膜的光电导型X射线探测器,其特征在于,相邻两个Al膜(3)之间的间距为50um。
5.一种权利要求1所述的基于高阻ZnO薄膜的光电导型X射线探测器的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)将衬底基片(1)放置到烧杯中,并在超声环境中依次放置到丙酮、无水乙醇和去离子水中,然后通过氮气吹干;
2)在经步骤1)处理后的衬底基片(1)上采用磁控溅射方法制备ZnO膜层(2);
3)在步骤2)制备的ZnO膜层(2)上涂覆光刻胶,再进行曝光及显影,然后采用射频磁控溅射方法溅射电极层,再去胶,并连接引线(4),得基于高阻ZnO薄膜的光电导型X射线探测器。
6.根据权利要求5所述的基于高阻ZnO薄膜的光电导型X射线探测器的制备方法,其特征在于,步骤2)的具体操作为:
将经步骤1)处理后的衬底基片(1)放置到磁控溅射室中,其中,磁控溅射室的本底真空度小于等于3.0×10-4Pa,再在室温条件下往磁控溅射室中通入流量为10sccm的Ar气和流量为5sccm的O2气,然后再以ZnO陶瓷为靶材进行射频磁控溅射沉积生长,形成ZnO膜层(2),其中,溅射的气压为0.9-1.0Pa,溅射射频源的功率为120W,溅射时间为360min。
7.根据权利要求5所述的基于高阻ZnO薄膜的光电导型X射线探测器的制备方法,其特征在于,步骤3)的具体操作为:在ZnO膜上旋转涂覆一层负性lift-off光刻胶,再通过曝光及显影将掩膜板上的叉指电极图形转移到负性lift-off光刻胶上,再放入磁控溅射室,然后再通过射频磁控溅射方法在已经图形化的负性lift-off光刻胶上溅射电极层,其中溅射过程中,溅射温度为室温,溅射过程中往磁控溅射室中通入流量为10sccm的Ar气,磁控溅射室的气压为1.2Pa,射频功率为120W,射频时间为20min。
8.根据权利要求5所述的基于高阻ZnO薄膜的光电导型X射线探测器的制备方法,其特征在于,步骤1)中将衬底基片(1)放置到烧杯中,并在超声环境中依次放置到丙酮、无水乙醇和去离子水中各10min。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





