[发明专利]半导体封装组件及其制造方法在审
| 申请号： | 201610277984.7 | 申请日： | 2016-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN106169466A | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 林子闳;彭逸轩;萧景文 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人： | 白华胜;王蕊 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 组件 及其 制造 方法 | ||
【说明书】：
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