[发明专利]一种高可靠性低温无铅锡膏及其制备方法

权利要求书

1.一种高可靠性低温无铅锡膏，其特征在于：是由重量比为88.5-90.0：10-11.5的焊锡粉和助焊剂混合而成；焊锡粉的成分包括（按重量百分比）：Sn：48-56%，Ag：1.0-1.4%，稀土Ge/Nd：0.1-0.15%，In余量。

2.如权利要求1中所述的一种高可靠性低温无铅锡膏，其特征在于：助焊剂主要由溶剂、松香、活性剂、触变剂等组成，其中，溶剂占35-45%，松香占38-47%，活性剂占7-16%，触变剂占6%。

3.如权利要求2中所述的一种高可靠性低温无铅锡膏，其特征在于：溶剂占35-42%，松香占41-47%，活性剂占8-15%。

4.如权利要求2中所述的一种高可靠性低温无铅锡膏，其特征在于：溶剂为丙二醇甲醚、乙二醇甲醚、三乙二醇甲醚和乙二醇乙醚中的一种或几种。

5.如权利要求2中所述的一种高可靠性低温无铅锡膏，其特征在于：活性剂为丙二酸、戊二酸、己二酸、柠檬酸、辛二酸中的一种或几种。

6.如权利要求2中所述的一种高可靠性低温无铅锡膏，其特征在于：触变剂为氢化蓖麻油、甲基氢化蓖麻油、乙撑双硬脂酸酰胺中的一种或几种。

7.一种低温无铅锡膏的制备方法，其特征在于：

步骤一，制备助焊剂，具体的说，分别称取一定量的溶剂、松香、活性剂、触变剂；首先，将溶剂加入到容器内，升温至90-100℃，搅拌3-5分钟；然后加入松香，用高速分散器分散松香，使之全部溶解在溶剂中，待溶液澄清透明后，降温至80-90℃，加入活性剂，用高速分散器分散5-10分钟，使活性剂充分分散在液体中，静置3-10分钟，然后加入触变剂，用高速分散器分散，使触变剂全部溶解在助焊剂中，然后取出分散头，静置放置最少8小时，得到所需的助焊剂；

步骤二，制备锡焊粉；

步骤三，用刮刀搅拌助焊剂1-3分钟，并将制备完成的焊锡粉和助焊剂按88.5-90.0：10-11.5的重量百分比称取，先将助焊剂放入搅拌锅内，助焊剂要铺满锅底的缝隙，然后加入焊锡粉，搅拌10-15分钟，翻锅，接着搅拌10-30分钟，再次翻锅，搅拌5-10分钟，抽真空1-3分钟，停止搅拌，得到低温无铅锡膏。