[发明专利]一体化测温型陶瓷封装管壳有效
| 申请号： | 201610276068.1 | 申请日： | 2016-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN105731356B | 公开（公告）日： | 2017-07-14 |
| 发明（设计）人： | 赵照 | 申请（专利权）人： | 合肥芯福传感器技术有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230031 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一体化 测温 陶瓷封装 管壳 | ||
1.一种一体化测温型陶瓷封装管壳，包括陶瓷封装管壳，其特征在于：还包括测温模块，所述测温模块是热电偶或热电阻温度传感区，所述热电偶或热电阻温度传感区是将热敏电阻材料通过金属浆料印刷工艺直接印刷在陶瓷封装管壳内表面上，所述陶瓷封装管壳内预留有连接到热电偶或热电阻温度传感区的引线框架，所述热电偶或热电阻温度传感区通过引线框架连通到管壳外部信号引脚，形成与陶瓷封装管壳的一体化设计。
2.根据权利要求1所述的一种一体化测温型陶瓷封装管壳，其特征在于：所述热电偶或热电阻温度传感区是采用NTC热敏电阻材料制成。
3.根据权利要求1或2所述的一种一体化测温型陶瓷封装管壳，其特征在于：还包括吸气剂模块，所述吸气剂模块和陶瓷封装管壳是一体化设计。
4.根据权利要求3所述的一种一体化测温型陶瓷封装管壳，其特征在于：所述吸气剂模块包括金属区和吸气剂材料层，所述金属区直接生长在陶瓷封装管壳内表面上，所述吸气剂材料层生长在金属区上，在陶瓷封装管壳内预留有连接到金属区的引线框架，所述金属区通过引线框架连通到管壳外部的激活释放引脚。
5.根据权利要求4所述的一种一体化测温型陶瓷封装管壳，其特征在于：所述金属区是平面状或凸凹墙形状。
6.根据权利要求4所述的一种一体化测温型陶瓷封装管壳，其特征在于：所述金属区采用钨或者钼金属材料制成，通过金属浆料印刷法、电镀法或化学沉积法生长在陶瓷封装管壳内表面上；所述吸气剂材料层是通过溅射、涂敷、烧结或纳米涂层加工工艺生长在金属区上。
7.根据权利要求1或2所述的一种一体化测温型陶瓷封装管壳，其特征在于：还包括控温模块，所述控温模块和陶瓷封装管壳是一体化设计。
8.根据权利要求7所述的一种一体化测温型陶瓷封装管壳，其特征在于：所述控温模块是半导体制冷器，所述半导体制冷器由TEC电路、多个TEC半导体块和陶瓷片作业面组成，所述TEC电路直接印刷在陶瓷封装管壳内表面上，所述多个TEC半导体块设置在TEC电路上，所述陶瓷片作业面设置在多个TEC半导体块上，所述陶瓷封装管壳内预留有连接到TEC电路的引线框架，所述TEC电路通过引线框架连通到管壳外部的控制引脚。
9.根据权利要求8所述的一种一体化测温型陶瓷封装管壳，其特征在于：所述多个TEC半导体块采用碲化铋材料制成；所述控制引脚具有信号传输和供电功能。
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