[发明专利]一种面板、封框胶固化方法及超薄基板加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及液晶显示技术领域，尤其涉及一种面板、封框胶固化方法及超薄基板加工方法。

背景技术

在显示器产品制造过程中，常常需要粘合固定基板，如对合时需要将阵列基板和彩膜基板粘合。而由于显示器产品中存在多种特殊需求，因此，为了提高显示器质量，需要改进显示器基板中的粘合工艺以及粘合材料。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种面板、封框胶固化方法及超薄基板加工方法，能够改善固化效果并减少对基板或显示器其它机构造成的不良影响。

基于上述目的本发明提供的面板，包括对合设置的第一基板和第二基板，所述第一基板上包括涂覆电场固化物的电场固化区域；所述第一基板和第二基板之间、与所述电场固化区域对应的位置设置有电场固化物；所述电场固化物在第一方向的电场中能够固化，和/或所述电场固化物在第一方向的反向电场中能够分解。

可选的，所述第一基板为载体基板；所述电场固化物能够在第一方向的电场中固化并能够在第一方向的电场的反向电场中分解；所述第二基板为超薄基板；所述载体基板用于在超薄基板制作过程中的承载所述超薄基板。

可选的，所述电场固化区域为所述载体基板一侧全部区域。

可选的，所述电场固化区域中设置有电极，用于产生电场使得所述电场固化物固化。

可选的，所述第一基板和第二基板为显示基板，所述电场固化区域为用于设置封框胶的封框胶区域，所述封框胶区域设置有电极。

可选的，所述电极为多个间隔设置的电极块。

可选的，所述电极为连续的条状电极。

可选的，所述电极的宽度小于所述封框胶区域的宽度。

可选的，所述电极的宽度为所述封框胶区域宽度的5％-95％。

可选的，所述第二基板上与所述封框胶区域相对的区域中设置有电极，用于与所述第一基板上的电极配合产生电场固化所述电场固化物。

可选的，所述封框胶还包括热固化材料。

可选的，所述电场固化物为碳烯聚合物。

同时，本发明提供一种封框胶固化方法，用于固化本发明任意一项实施例所提供的面板的封框胶，包括：

向所述电极施加电压，在所述第一基板上的电极和第二基板上之间形成电场，使得所述封框胶固化。

可选的，所述封框胶还包括热固化材料，向所述电极施加电压、在所述第一基板上的电极和第二基板上之间形成电场使得所述封框胶固化的步骤之后，还包括：

对所述封框胶进行加热。

进一步，本发明提供一种超薄基板加工方法，其特征在于，用于本发明任意一项实施例所提供的面板的电场固化物，所述第一基板为载体基板；包括如下步骤：

在载体基板上的电场固化区域设置电场固化物；

将所述超薄基板置于所述电场固化物上；

利用第一方向的电场使得所述电场固化物固化，使得所述超薄基板固定在所述载体基板上。

所述封框胶还包括热固化材料，所述利用电场使得所述电场固化物固化、使得所述超薄基板固定在所述载体基板上的步骤之后，还包括：

对所述超薄基板实行预设的加工过程；

利用第一方向的反向电场使得所述电场固化物分解，使得所述超薄基板能够与所述载体基板分离。

所述封框胶还包括热固化材料，利用第一方向的反向的电场使得所述电场固化物分解、使得所述超薄基板能够与所述载体基板分离的步骤之后，还包括：

对所述超薄基板进行清洗。

所述封框胶还包括热固化材料，当所述电场固化区域中设置有电极时，所述第一方向的电场以及第一方向的反向电场分别由0-20V的电压施加于所述电极上产生；所述第一方向的电场持续时间为0-60s；所述第一方向的反向电场持续时间为0-120s。

可选的，所述电场固化物的厚度为10-300μm。

从上面所述可以看出，本发明所提供的面板、封框胶固化方法及超薄基板加工方法，利用电场固化物对第一基板和第二基板进行贴合，简化面板对和后的固化和粘合分解过程，同时固化以及分解所需的电场不会对产品中的液晶材料产生不良影响，从而能够保证液晶产品的质量；此外，使用电场进行固化能够避免因为固化而对被固化的面板产生损伤。本发明实施例中的电场固化物能够在电场中固化和分解，从而能够应用于既需要固定基板也需要分离基板的产品制造过程。

附图说明

图1A为本发明实施例的载体基板结构示意图；

图1B为本发明实施例的载体基板上的电极结构示意图；

图2为本发明实施例的显示基板结构示意图；