[发明专利]一种内存条模块电路板制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉具体涉及一种内存条模块电路板制作工艺。

背景技术

传统的印刷电路板采用镀手指方式生产，这种方法不仅生产流程长且镀金的金厚要求在30um以上，导致生产效益低，生产成本高，而且薄金对金手指外观要求较严，需要克服金手指处凹陷、刮伤等问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种内存条模块电路板制作工艺，克服上述问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种内存条模块电路板制作工艺，包括步骤：(1)以金手指处板厚为准进行基板叠构设计；(2)发料/裁板；(3)在所述基板上制作内层线路和并作检验；(4)压合；(5)钻孔；(6)全板电镀；(7)制作外层线路；(8)外层线路图形检测；(9)防焊；(10)化金；(11)成型；(12)测试；(13)目检。

作为本发明所述一种内存条模块电路板制作工艺的一种优选方案，步骤(4)中所述压合包括如下步骤：

a.清洁镜板：先使用刮刀将镜板上颗粒异物刮下，并用带酒精的无尘布擦拭干净后，再使用蓝光手电确认镜板清洁状况，保证镜板上无异物后方可送入叠合室；

b.叠板：叠合人员将镜板在叠合室内再次用低粘度粘尘布100％清洁后叠板；

c.镜板清洗：将擦拭干净的镜板通过清洗线直接传递进入无尘室；

d.整修并检验镜板：针对镜板凹坑部分，将镜板整修后检验；

e.拆板并外观检验；

f.压合生产。

作为本发明所述一种内存条模块电路板制作工艺的一种优选方案，步骤(9)中所述防焊包括在半成品板上印上一层感光油墨后进行曝光、显影，将客户需开窗的铜面显露。

作为本发明所述一种内存条模块电路板制作工艺的一种优选方案，步骤(10)中所述化金包括将防焊开窗露出的铜面，用化学方法在所述铜面上镀上一层金。

作为本发明所述一种内存条模块电路板制作工艺的一种优选方案，步骤(11)中所述成型包括依照客户的图纸要求，切割成客户需要的装配尺寸。

作为本发明所述一种内存条模块电路板制作工艺的一种优选方案，步骤(10)至步骤(13)均为100％隔纸作业。

作为本发明所述一种内存条模块电路板制作工艺的一种优选方案，步骤(13)目检包括如下步骤：

a.在无尘条件下取板后，板子隔纸作业；

b.出货量测板厚，量测位置为金手指区域。

与现有技术相比，本发明提出的一种内存条模块电路板制作工艺，优点如下：

1：新工艺金手指采用化金工艺制作，生产流程缩短，且金手指厚度控制在3um，能够极大提升生产效率，大幅降低镀金手指金的生产成本，金的节省成本达到90％；

2：透过压合工艺改良和刮伤方案的改善，使得金手指处无凹陷、刮伤、突起等品质异常；

3：内存条模块电路板产品通过优化金手指处开窗设计降低金手指处防焊污染导致的油墨残留等问题；

4：缩短生产工艺流程，去掉镀金手指和金手指斜边流程，生产效率高，缩短生产周期。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

首先，此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本发明至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。

所述一种内存条模块电路板制作工艺，其包括：

1.设计：以金手指处板厚为准进行叠构设计，厚度不包含防焊的厚度；

2.发料/裁板；

3.内层/内检：内层线路制作和检验；